Acabar com a placa-mãe dos pode ser uma solução para permitir que os computadores se tornem mais rápidos e compactos no futuro. Essa é a aposta dos pesquisadores Puneet Gupta e Subramanian Iyer/ Autores de um estudo divulgado pela IEEE, organização internacional que congrega engenheiros elétricos e eletrônicos, os especialistas acreditam que uma mudança grande no design convencional das placas usadas atualmente poderia garantir meios de desenvolvimento de computadores com componentes integrados com conectores de alta velocidade, por exemplo. Esta nova característica do aparelho poderia reduzir o tamanho da máquina, além de aumentar a eficiência e a performance dos computadores.

1 de 2 Ideia é criar sistemas mais compactos, eficientes e poderosos sem o uso de placas convencionais — Foto: Divulgação/CVN Ideia é criar sistemas mais compactos, eficientes e poderosos sem o uso de placas convencionais — Foto: Divulgação/CVN

A ideia dos pesquisadores é criar sistemas com mais módulos. Esta estrutura substituiria os processadores, que possuem alto nível de complexidade. Com esta mudança, as fabricantes poderiam criar chips modulares especializados. Estes itens, que seriam interligados em conexões de alta velocidade, seriam capazes de evitar gaps na transferência de dados e, desta forma, ofereceriam maior eficiência durante o uso do PC. Além disso, com o uso de chips menores e mais específicos, a máquina deixaria de esquentar, diminuindo, assim, o calor emitido durante o funcionamento do computador.

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Outra vantagem da nova abordagem, segundo o estudo, seria a possibilidade de dispositivos menores. Computadores poderosos poderiam ser mais compactos, assim como seus servidores. Em dispositivos ainda menores, como relógios inteligentes e celulares, a ideia de evitar a placa-mãe poderia abrir mais espaço para bateria ou outros componentes.

A dupla de especialistas descreve um computador sem placa-mãe como algo que teria seus componentes montados sobre um único substrato de silício – o mesmo material usado no interior dos chips. Nesse substrato, núcleos de processamento, componentes elétricos de controle de corrente e memória seriam impressos no material, por um processo parecido com aquele aplicado na fabricação de microchips.

2 de 2 AMD e Intel já produzem processadores que aplicam o conceito modular: componentes individuais são unidos por vias de alta velocidade nos AMD Epyc e Ryzen de terceira geração — Foto: Divulgação/AMD AMD e Intel já produzem processadores que aplicam o conceito modular: componentes individuais são unidos por vias de alta velocidade nos AMD Epyc e Ryzen de terceira geração — Foto: Divulgação/AMD

Segundo os pesquisadores, cada item do sistema seria ligado entre si por conectores de alta velocidade que, ao evitar as soldas usadas nas placas atuais, teriam melhor performance, menor propensão a defeitos com o tempo e consumiriam menor quantidade de material. Além disso, o conjunto todo dissiparia melhor o calor, o que tornaria o computador todo mais eficiente do ponto de vista energético.

Embora a ideia de acabar com a placa-mãe seja radical, já existe algo parecido com o que os pesquisadores sugerem. Tanto Intel, como AMD já desenvolvem processadores no chamado design chiplet, em que componentes centrais da CPU são isolados entre si e apenas interconectados por vias de alta velocidade.