米AMDは27日(現地時間)、次期CPU「Zen 2」および次期GPU「Navi」アーキテクチャに基づく製品を、TSMCの7nmプロセスで製造すると発表した。

AMDはこれまで、2009年に自社のファブをスピンアウトさせたファウンダリ企業、GLOBALFOUNDRISに主要PC向けのCPUの製造を委託していた。また、Radeon RX 400/500シリーズもGLOBALFOUNDRIES製造だった。よって、今回のTSMCへの全面移行はAMDにとって大きな転換点と言える。

発表のなかでAMDは、「ムーアの法則の進化が遅れている一方で、コンピューティングとグラフィックスの性能に対する需要が増えている。これは最先端プロセスを用いて製造し、システムおよびソフトウェアの革新をもたらせる企業にとって新たな機会となる。そのため、AMDではアーキテクチャと製品ロードマップに多額の投資を行ない、7nmプロセスに大きな賭けをした。いまは、数年前に決定した、柔軟なファウンダリソーシング戦略の詳細を提供するのに適切な時期だ」としている。

TSMCの7nm製品は、2018年後半に発売予定の7nm GPUと、2019年初に投入するサーバー向けの7nm CPUで適用する。TSMCでの取り組みは非常にうまくいき、初期シリコンから優れた結果を得ている。開発を合理化しながらファウンダリへの投資を密接に結びつけるため、幅広いポートフォリオをTSMCの7nmプロセスに集中するとしている。

その一方で既存の14nmおよび12nmプロセスの製品は、GLOBALFOUNDRIESのファブでの製造を維持。このため、製品ロードマップに変更はないという。

同日、GLOBALFOUNDRIESからリリースが出され、7nm FinFETプログラムを無期限に保留すると発表した。これはAMDという最大の顧客を失った結果とも言えるが、同社は今後人員削減、研究開発チームの改変などにより、12nmおよび14nmプロセスのポートフォリオを拡充。ASIC事業をファウンダリ事業と独立した完全子会社とし、顧客をサポートするとしている。