米Intelは24日(現地時間)、米カリフォルニア州サンタクララで開催されているLinley Fall Processor Conferenceにおいて、次期省電力コア「Tremont」のマイクロアーキテクチャを公開した。

低消費電力のIoTやデータセンター向けに開発されたCPUコアで、3Dパッケージング技術「Foveros」を用いて、ビッグコアなどとともに「Lakefield」に実装される。Lakefieldは、Microsoftの2画面端末「Surface Neo」に採用される予定。

Tremontはシングルスレッド性能を重視しているほか、ネットワーク分野においてすぐれた電力性能費、面積性能費を実現。また、新しい命令集も実装される。

高いシングルスレッド性能を実現するために、上位のCoreプロセッサと同クラスの分岐予測が採用されているほか、6アウトオーブオーダー命令デコード、4アロケーション、10つの実行ポート、デュアルロード/ストアパイプライン、クアッドコアモジュール設計、そして4.5MBの共有L2キャッシュなどを搭載する。

同社によれば、同じクロックのGoldmont Plusコアと比較して、平均で30%超のシングルスレッド性能強化が図られているという。