米AMDは27日(現地時間)、6インチ(約15cm)という短いカード長でハイエンドの性能を実現するGPU「Radeon R9 Nano」を発表した。

先行発表された「R9 Fury X」を同じ28nmプロセスの「Fiji」チップを採用。チップのスペックも、エンジンの最大クロックが1,050MHzから1,000MHzになった以外、Fury Xの仕様は共通で、SP数は4,096基、テクスチャユニット数は256基、ROP数は64基で、4,096bit接続1GHz駆動のHBMを4GB搭載。理論最大性能はFury Xの8.6TFLOPSに近い、8.19TFLOPSとなる。

一方で、Typical Board PowerはFury Xの275Wから175Wに引き下げられ、チップの動作温度はR9 290Xより20℃低い75℃に抑えた。TDPが劇的に下がっている理由については、低電圧で動作する選別品を採用したことで実現しているようだ。これにより、冷却は一般的な空冷(Fury Xは水冷)になっており、ファンノイズは16dBA少なく、図書館内と同じレベルの42dBAとなっている。この冷却性能には、2つのベイパーチャンバーとヒートパイプを使った新開発のメインヒートシンク、そして電圧レギュレータ専用にも設けられたヒートパイプも寄与している。

GPUのチップ上にメモリを実装するHBM採用により、Fijiでは基板上のメモリ実装スペースが不要になっているが、R9 Nanoでは6インチという短さを実現。これにより、6.7インチ四方のMini-ITXマザーボードに収まる長さになり、小型ケースで4Kクラスのハイエンドなゲームマシンが構築できるようになる。

Radeon R9 290Xと比較した場合の絶対性能は3割向上、消費電力は3割削減され、ワット当たりの性能は最大2倍になっているという。競合となるGeForce GTX 970 Mini-ITXに対しては、ゲーム性能が3割高いとしている。

ディスプレイインターフェイスは、HDMI 1.4、DisplayPort 1.2×3。外部電源は8ピン×1。

発売は9月10日。米国での実売価格はFury Xと同じ649ドル。なお、向こう3～4カ月はリファレンスデザインのもののみが出るが、以降はボードメーカー各社からオリジナルデザインのものが出る予定もあるという。