Western Digital Corporation（本社：アメリカ カリフォルニア州） は2017年2月6日（現地時間）、64層積層プロセスを採用する、512Gbit NANDフラッシュのパイロット版製造開始を発表した。なお大量生産は2017年後半より開始される予定。

昨年7月の初代モデルから容量を2倍に拡大



https://www.wdc.com/about-wd/newsroom/press-room/2017-02-06-western-digital-introduces-worlds-first-512gigabit-64layer-3d-nand-chip.html WESTERN DIGITAL INTRODUCES WORLD’S FIRST 512 GIGABIT 64-LAYER 3D NAND CHIP

Western Digitalは、世界初となる64層積層プロセスを採用する、容量512Gbitの3D NANDフラッシュ「BICS3」を発表した。開発は東芝と共同で行われ、NAND種別はTLCタイプを採用する。

昨年7月に発表された256Gbit版「BICS」から、ダイの密度を2倍に拡大。これにより、急速に容量が増大するモバイルアプリや、データセンターアプリケーションに対応できるとしている。

今回生産が開始されたのはパイロット版で、2017年の後半には大量生産が開始される予定。なお本日7日より開催される「International Solid State Circuits Conference」（ISSCC）では、今回の研究成果および、高アスペクト比半導体処理の進歩に関する技術論文が発表される予定だ。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹

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