La 9ª generación de CPUs Intel tendrá el nombre de Ice Lake, y puede ser la primera arquitectura de Intel en fabricarse con un nodo de 10nm+, con esto se espera que ofrezca un incremento de IPC superior al encontrado en los 14nm.

Cuando se hablo de la fabricación a 10nm+, se dijo que sería capaz de ofrecer hasta dos veces la densidad de transistores que podrá ofrecer la competencia, en sus propios nodos de 10nm. Esta sera la tercera generación de Intel FinFET siendo un nodo real de 10nm, algo que se diferenciaría de TSMC, ya que la industria no ha definido un estándar para definir el tamaño de un nodo de fabricación en concreto.

“El paso mínimo del proceso de 10 nm de Intel se reduce de 70 nm a 54 nm y el paso de metal mínimo se contrae de 52 nm a 36 nm. Estas dimensiones más pequeñas permiten una densidad de transistor lógico de 100,8 mega transistores por mm2, que es 2,7 veces mayor que la anterior tecnología de 14 nm de Intel y se espera que sea aproximadamente 2 veces mayor que otras tecnologías industriales de 10 nm.”

Fuente: Intel