Sowohl die kommenden Ryzen-3000-CPUs (Matisse) als auch der X570-Chipsatz werden PCIe 4.0 unterstützen. Ein authentisch anmutendes Diagramm liefert Hinweise auf die Schnittstellen von beiden. Demnach wird die CPU insgesamt 24 Leitungen PCIe 4.0 stellen.

Schon vor einigen Tagen geisterte ein angeblich „enthülltes“ Diagramm zum X570-Chipsatz durchs Netz, das aber nur auf Spekulationen eines Nutzers aus einem chinesischen Forum basierte und daher von der Redaktion nicht berücksichtigt wurde.

Jetzt berichtet HKEPC „exklusiv“ über die I/O-Funktionen der neuen AMD-Plattform rund um Ryzen 3000 und zeigt seinerseits ein Diagramm, das aber eher offiziellen Charakter hat. Zwar lässt sich nicht ganz ausschließen, dass dieses (gut) gefälscht ist, doch hat HKEPC schon in der Vergangenheit mit manchem Leak Recht behalten.

Ryzen 3000 (Matisse) liefert 24 × PCIe 4.0

Aus einer vertraulichen und mit „AMD 500-Series Chipset Engineering Interlock“ betitelten Präsentation aus dem Mai 2019 soll das Diagramm laut Beschriftung entstammen. Ryzen 3000 als CPU (Codename Matisse) wird demnach über insgesamt 24 PCIe-Gen4-Lanes verfügen. Vier davon sind für die Anbindung an den X570-Chipsatz bestimmt, womit noch 20 für andere Geräte verbleiben. Erwartungsgemäß sollen 16 Lanes (PCIe x16) für Grafikkarten bestimmt sein, die als einmal x16 oder zweimal x8 angebunden werden. Das würde den Vorgängern entsprechen, die aber noch PCIe 3.0 x16 mit der halben Durchsatzrate nutzen. Vier weitere PCIe-Lanes von der CPU sind für Massenspeicher wie NVMe-SSDs vorgesehen. Außerdem liefert Ryzen 3000 viermal USB 3.1 Gen 2. Der Dual-Channel-Speichercontroller ist ebenso keine Überraschung.

Diagramm zeigt I/O von Ryzen 3000 CPU und X570-Chipsatz (Bild: HKEPC)

Beim X570-Chipsatz werden die PCIe-Leitungen nicht so klar aufgeschlüsselt. Über den neuen Schnittstellenstandard sollen beispielsweise PCIe-Slots, M.2-SSDs, LAN, Kartenleser oder WiFi-Module angebunden werden. Die Konfiguration hängt vom jeweiligen Mainboard ab. Nur wenn Matisse, also eine Zen-2-CPU, eingesetzt wird, erfolgt die Anbindung des X570 an die CPU über PCIe 4.0 x4. Sollte ein Ryzen 3000 der Familie Picasso, als APU auf Basis älterer Architektur, eingesetzt werden, muss die Chipsatzverbindung mit PCIe 3.0 erfolgen.

Dem X570-PCH (Platform Controller Hub) wird außerdem eine unbestimmte Anzahl an USB-Ports der Versionen USB 3.1 und USB 2.0 sowie SATA für HDD/SSD zugeschrieben.

X570 in Kürze offiziell

Auf der Computex 2019 werden in der kommenden Woche zahlreiche X570-Mainboards von AMDs Partnern offiziell vorgestellt, daran besteht kein Zweifel mehr. Die Board-Partner fluten schon seit Wochen mit mehr oder wenigen konkreten Hinweisen auf die neue Generation ihre sozialen Netzwerke. Ein Detail fällt dabei auf: Alle bisher enthüllten X570-Mainboards besitzen einen Lüfter zur Chipsatzkühlung.

Ob AMD auch die Matisse-CPUs auf der Computex offiziell vorstellen wird, bleibt abzuwarten. Auf den Markt kommen werden sie Ende Mai jedenfalls noch nicht, denn offiziell lautet der Termin Q3 2019, inoffiziell wird mit Juli für den Marktstart gerechnet.