Appleが、将来の「iPhone」でQualcommの新しい超音波式指紋リーダーを採用する計画だと報じられている。MacRumorsがEconomic Dailyの記事を基に報じたところによると、Appleは台湾のタッチスクリーンメーカーGISと提携して、2020年または2021年のiPhoneでこのディスプレイ内技術を実用化するという。



提供：Angela Lang/CNET 提供：Angela Lang/CNET

Qualcommは米国時間12月3日、3回目を迎える年次イベント「Snapdragon Tech Summit」で、新型の超音波式指紋リーダー「3D Sonic Max」を発表した。サムスンの「Galaxy S10」と「Galaxy Note10」で採用されたQualcommの超音波式指紋リーダーが4mm×9mmだったのに対し、新型リーダーのサイズは20mm×30mmだ（なお、旧リーダーはセキュリティに問題があると批判された）。

Appleはコメントの依頼にすぐには応じなかった。

AppleがスマートフォンのチップでQualcommと協力してきた歴史は長く、また複雑だ。初代iPhoneは独Infineon Technologiesのモデムチップを搭載した。Intelは2011年にInfineonのWireless Solutions事業を買収したが、それ以降はQualcommがAppleのモデムチップサプライヤーとなり、IntelのチップはQualcomm製チップのライセンス料で係争が起きた後の「iPhone 7」「iPhone 7 Plus」まで採用されなかった。

AppleとQualcommが法廷闘争で和解し、2019年4月に複数年にわたる5Gチップセット供給で合意すると、Intelは5Gスマートフォン向けモデム事業から撤退した。