半導体製造装置/材料関連の業界団体であるSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は2015年3月、半導体製造装置の2014年世界総販売額を発表した。これによると、総販売額は375億米ドルとなり、2013年に比べて18％増の大幅な伸長となった。2014年の受注額は同8％増である。

半導体製造装置の総販売額を地域別にみると、2014年は台湾を除く全ての地域で増加した。台湾の販売額は91億1000万米ドルで、2013年に比べて11％の減少となったものの、販売規模としては3年連続で最大市場となった。北米の販売額は前年比55％増の81億6000万米ドルとなった。第2位の市場規模である。続く韓国の販売額は68億4000万米ドルで、前年比31％増加した。中国は前年比30％増の43億7000万米ドルとなり、日本を抜いて第4位となった。

装置分類別では、組み立ておよびおパッケージング装置が全世界で前年比33％増加した。テスト装置も同31％増となった。その他前工程装置（マスク/レチクル装置、ウエハー製造装置、半導体製造装置用関連装置）は15％増、ウエハープロセス用処理装置も15％増となった。

なお、今回発表した半導体製造装置の総販売額は、、SEMIと日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で集計している統計レポート「世界半導体製造装置市場統計（WWSEMS）」に基づくデータである。