１０月２８日、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と同業米グローバル・ファウンドリーズ（ＧＦ）は、特許に関して相互に提起していた訴訟を取り下げることで合意した。写真は昨年８月に台湾のＴＳＭＣ本部で撮影（２０１９年 ロイター／Tyrone Siu）

［２８日 ロイター］ - 半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と同業米グローバル・ファウンドリーズ（ＧＦ）は２８日、特許に関して相互に提起していた訴訟を取り下げることで合意した。

共同発表によると、両社は向こう１０年の申請分も含めた特許の使用を相互に認め合うことで合意。

ＧＦは８月に特許侵害でＴＳＭＣを提訴。アップルAAPL.O、クアルコムQCOM.O、アルファベットGOOGL.O傘下グーグル、エヌビディアNVDA.O、レノボ・グループ（聯想集団）0922.HK、メディア・テック（聯発科技）2454.TWなどＴＳＭＣの顧客の製品についても損害賠償などを求めていたが、今回、全て取り下げた。

ＴＳＭＣは今月、ＧＦによる２５件の特許侵害があったとして、反訴していた。