薄くて軽いノートPCを製造するために必要なこと。それはハードドライヴからフラッシュベースのソリッドステートドライヴへの移行だ。あいにくこの方法には、パソコンの容量が少なくなってしまったり、コストが高くなってしまうというデメリットがあった。しかし、MicronとIntelが、この問題の片方を解決してくれるようだ。

両社は、垂直方向にフラッシュセルのレイヤーを重ねることで密度を高める、新しい3D NANDテクノロジーを開発した。これは、MacBook Airや、その他の超軽量ノートPCなどで見られる超小型記憶装置の改良版である。平面状NANDと呼ばれる従来の方法の限界が見えていたいま、とてもタイミングの良い発表であった。

いま、多くのノートPCの最大容量が1テラバイトであるのに対し、この技術を使えば2.5インチSSDの容量を10テラバイトにすることが出来る。超薄型ノートPCはもっと小さなSSDを必要とするため、ここまで大きな増加は見られないかもしれない。それでも、現在の512ギガバイトから、3.5テラバイトくらいまで容量を増やすことは可能なのだ。

歓迎すべき技術である一方、一般的な消費者にとっては高い買い物である。IntelとMicronは、従来の平面状の物と比べて、3D NANDは「より優れた費用効率性（省コスト性）」があると言っているが、ソリッドステートドライヴはいまだに高価だ。例えば、128ギガバイトSDDのMacBook Airに3D NANDを搭載させ、容量を256ギガバイトにグレードアップしようとすると、200ドルかかる。そして、たとえ200ドル払う気になったとしても、すぐにグレードアップしたMacBookが手元にくるわけではない。3D NANDチップが生産に入るのは今年の末。どんなに早くても、2016年まで消費者向けデヴァイスに搭載されることはないのだ。

しかし、この新技術の出現が重要な進歩であることに変わりはない。デヴァイスの小型化で、SSDを搭載するスペースが小さくなっていく時代にはなおさらだ。その上、SSDに消費するスペースが小さくなればなるほど、あなたにとってもっと重要なものに使えるスペースを大きくできる。そう、バッテリーだ。