Zum Auftakt des ersten Technology and Manufacturing Day von Intel in San Francisco hat der Chipriese einen Blick in die Zukunft geworfen und dabei auch noch nicht angekündigte Produkte offenbart. Dazu zählt ein Die-Shot des zukünftigen Server-Prozessors Skylake-SP, auf dem 28 Kerne erkennbar sind.

Vier Mal sechs Kerne und ein Mal vier Kerne, rundherum die Speichercontroller und PCIe-Lanes – so sieht Intels neues Server-Produkt aus. Erkennbar sind die von 256 auf 1.024 KByte vergrößerten L2-Caches pro einzelnem CPU-Kern, zwischen den Kernen scheint Intel den verkleinerten L3-Cache zu platzieren. Speichercontroller und PCIe liegen wie üblich am Rand des Dies, der im Gesamtpaket deutlich anders aussieht, als die ersten 14-nm-Server-Prozessoren alias Broadwell-EP/EX. Details zu der Folie gab Intel natürlich keine bekannt, im Sommer sollen die neuen Prozessoren offiziell vorgestellt werden – dann mit mehr Details.