





继此前国外专业拆解机构iFixit对苹果iPhone 11 Pro Max拆解之后，近日另一家国外分析机构Techinsights也对苹果iPhone 11 Pro Max进行了拆解。对主要元器件进行了解析，并分析了其整体的BOM成本。

根据Techinsights的分析，iPhone 11 Pro Max（512GB版本）的总的BOM成本为490.5美元（四舍五入精确到0.5美元），约合人民币3493元，仅为其国行版定价12699元的27.5%。

















可以看到，此次iPhone 11 Pro Max的后置三摄模组成本占总本的比例最高，达到了约15%，为73.5美元。其次是显示屏与触摸屏（66.5美元）和A13处理器（64美元）。

而之前的iPhone Xs Max（256GB版）的BOM成本约为453美元，iPhone 11 Pro Max（512GB版）与之相比提高了57.5美元。而iPhone Xs Max的成本当中，屏幕所占的成本最高，为90.5美元，其次是A12 射频/基带（72美元），闪存芯片（256GB版）为64.5美元，摄像头成本仅44美元。

















▲iPhone Xs Max（256GB版）BOM成本



也就是说，新的iPhone 11 Pro Max在屏幕和存储的成本上都出现了大幅的下降，但是在摄像头、处理器+基带的成本上大幅提升了。特别是摄像头成本，大幅提高了29.5美元。

苹果A13处理器

Techinsights拆解的这款iPhone 11 Pro Max内部的苹果A13处理器的编号为APL1W85。A13处理器和三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM的封装通过PoP封装在了一起，与去年的以前的iPhone Xs Max具有相同的4GB DRAM容量。

值得一提的是，之前iFixit拆解的iPhone 11 Pro Max采用的是，SK海力士H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X内存芯片。











A13处理器的尺寸（模具密封边缘）为10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm²，与以前的A12相比，尺寸增加了18.27％。

三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM具有4个相同的1y nm裸片。

基带

正如预期的那样，英特尔为iPhone 11提供了基带芯片，编号为。基PMB9960，可能是XMM7660调制解调器。据英特尔此前公布的资料显示，XMM7660基于14nm工艺，是其满足3GPP Release 14的第六代LTE调制解调器。它在下行链路（Cat.19）中支持高达1.6 Gbps的速度，在上行链路中支持高达150 Mbps的速度。











相比之下，之前的iPhone Xs Max则采用的是英特尔PMB9955 XMM7560调制解调器，该调制解调器在下行链路（Cat.16）中最高支持1 Gbps，在上行链路（Cat.15）中最高支持225 Mbps。

自从英特尔正式退出智能手机基带芯片业务以来，这可能是我们最后一次在iPhone中看到英特尔移动芯片组。因为苹果在今年年初与高通和解，并达成了新的专利授权协议。此外，在今年7月，苹果还与英特尔达成了协议，以10亿美元收购了英特尔的基带芯片业务。因此，明年的新iPhone即便不是苹果自研的5G基带芯片，也会是高通的5G基带芯片。

射频相关器件

在射频器件方面，此前iFixit的拆解显示，iPhone 11 Pro Max采用了：

Avago 8100 中/高波段 PAMiD模块

Skyworks 78221-17 低波段 PAMiD模块

Intel 5765 P10 A15 08B13 H1925 收发器

Skyworks 78223-17 功率放大器

Qorvo 81013封包追踪模块

Skyworks 13797-19 DRx模块

Techinsights拆解的这款iPhone 11 Pro Max内部的射频相关器件与之完全一致。









其中，英特尔PMB5765则是可与英特尔调制解调器配合使用的RF收发器。

电源管理IC

在电源管理IC方面，iPhone 11 Pro Max内部拥有与基带芯片配套的Intel 6840 P10 409 H1924 基带 电源管理IC；苹果自己为A13 Bionic设计的主PMIC 343S00355（APL1092）；苹果338S00510，苹果338S00510；德州仪器TPS61280电池DC / DC转换器；意法半导体STB601；德州仪器SN2611A0电池充电器，三星S2DOS23显示电源管理等。









▲Intel 6840 P10 409 H1924 基带 电源管理IC

UWB（U1）芯片

特别值得一提的是，此次iPhone 11系列还加入了一颗编号为USI模块，其内部很可能包含了Apple U1芯片。







苹果表示，其全新设计的U1芯片利用超宽频技术实现了空间感知，让iPhone 11 Pro能够精确定位其他同样配备U1的Apple设备。这就像为iPhone增添了另一种感知能力，将会带来许多精彩的新功能。有了U1芯片和iOS 13，在使用隔空投送时，只需将你的iPhone指向其他人的iPhone，系统就会为对方优先排序，让你更快速地共享文件。







那么可以理解为U1芯片是类似苹果之前用在AirPods无线耳机上的W1芯片和H1芯片类似，是提供空间感知和更精确定位的芯片。

苹果表示，第一个利用这款新芯片的应用程序是苹果的AirDrop应用程序。随着iOS 13.1更新将于9月30日推出，AirDrop将通过有方向意识的建议变得更好。你可以将iPhone指向其他人，AirDrop会优先考虑该设备，以便你可以更快地共享文件。

苹果还表示，将在未来几个月内推出更多基于这款U1芯片的高级应用。

存储芯片

Techinsights拆解的512GB版iPhone 11 Pro Max采用的是Toshiba（东芝） 512 GB NAND闪存模块。











Wi-Fi / BT模块

这款iPhone 11 Pro Max所配备的Wi-Fi/蓝牙模组是村田339S00647，Techinsights推测其内部可能配备的是Broadcom Wi-Fi 6 / BT 5.0无线组合IC BCM4375。











NFC模组

恩智浦凭借新的SN200 NFC＆SE模块再次赢得了苹果iPhone的订单。

无线充电芯片

无线充电芯片采用的是意法半导体（STMicroelectronics） STPMB0 933ANH HQHQ96 170721G。而这或许也意味着博通丢掉了苹果iPhone无线充电芯片的订单。











苹果的18W充电器及其中的4颗芯片









iPhone11Pro Max附带Apple 172018W USB-C电源充电器。该设备的额定电压为5V/3A或9V/2A。











相机

iPhone 11 Pro Max首次配备了后置三摄，分别由1200万像素广角（f/1.8）镜头＋1200万像素长焦（f/2.2）镜头＋1200万像素超广角（f/2.0）镜头组成，支持4倍光学变焦。







iPhone 11 Pro Max正面还集成了基于3D结构光的Face ID及1200万像素自拍镜头。

Techinsights称，索尼仍然是iPhone11 Pro Max四颗视觉摄像头的供应商。而ST Microelectronics则是连续三年成为了iPhone前置结构光模组当中的红外摄像头芯片的供应商。











▲iPhone 11，iPhone 11 Pro Max 摄像头的细节









▲12 MP后置广角摄相机图像传感器裸片照片（已移除滤镜）







▲12 MP后向超广角相机图像传感器裸片照片（已移除滤镜）







▲12 MP后置长焦像机图像传感器传裸片照片（已移除滤镜）







▲12 MP前置摄像头图像传感器裸片照片（已移除滤镜）







▲1.4 MP正面红外摄像机图像传感器裸片照片

音频IC

Apple / Cirrus Logic 338S00509音频编解码器和三颗Apple 338S00411音频放大器。

其他

iPhone 11 Pro Max内部还基础了ST Microelectronics ST33G1M2 MCU，恩智浦CBTL1612A1显示端口多路复用器，赛普拉斯CYPD2104 USB Type-C端口控制器。

编辑：芯智讯-浪客剑

资料来源：

https://www.techinsights.com/blog/apple-iphone-11-pro-max-teardown

https://www.techinsights.com/blog/apple-iphone-xs-max-teardown