AMDが2月7日(海外時間)に発売を予定している新GPU「Radeon VII」に、日立化成の黒鉛垂直配向熱伝導シート「TC-HM03」が採用されていることが、AMDへの取材で明らかとなった。

GPUとヒートシンクのあいだの熱伝導素材(Thermal Interface Material:TIM)としては、一般的に熱伝導グリスが採用されているが、その熱伝導率はオーバークロッカー向けの高性能なものでも12W/m・k程度である。

一方でRadeon VIIに採用されているTC-HM03は、黒鉛フィラーを垂直に配向し、板厚方向の熱伝導率は40～90W/m・k、実効熱伝導率でも25～45W/m・kに達するとしている。また、柔軟性に富んでおり、チップ間の段差吸収性やヒートモジュールの面粗度吸収性に優れるという。

以前、トップオーバークロッカーのRoman Hartung氏(der8auer氏)は、RyzenのTIMの優秀さについて絶賛していたが、AMDはRadeon VIIにおいても、良いTIMを選択したと言えるだろう。