第1回の検証では、とりあえず冷却してみることでベンチマークスコアが上昇するかを探った。結果としては、冷やすとちゃんとスコアーアップする＝SoCが設定した温度以上にならないようにチューニングされているようだと判断できるものだった。

『Xperia Z4』は内部にヒートパイプを用意しており、側面にも熱を逃がしているし、元々薄いので本体正面からも放熱を行なっている。側面をなにかしらで冷やすというのは、スマホの性質上難しい。やはり、SoCのある部分を効率よく冷やすことを考えれば、おのずと本来の性能を引き出しつつ、常用可能になるだろうと判断できる。

SoCやチップセットと冷やすとなればヒートシンクだ。チップセットクーラー程度であれば小型で邪魔になりくいので、まずまず現実的。まずはSoCだけを冷やした場合のスコアーを計測してみることにした。

SoCのある部分の冷却効率を後付けでもアップさせると、ベンチマークスコアーが大きく上昇するとわかった。次はそのほか熱を持つ部分も冷却してみたらどうなるだろうか。

ここでふと、もっともベンチマークスコアーが高くなった冷水による全方位冷却に、チップセットクーラーを加えたらどうなるのだろうか……と気になった。さらなるスコアーアップを期待できる。またチップセットクーラーを巨大にしたらどうなんだろうか。この記事を確認するであろう編集担当が「もっとしっかりネタを提示しとけばよかった」と言ってきそうな気もするが、試すほかない。

巨大なチップセットクーラーといえば、CPUクーラーだ。CPUは『Snapdragon 810』よりも発熱する存在なので適任だ。そこで用意したのはサイズの『グランド鎌クロス3』。なぜ用意したかというと、見た目の奇抜さだけでなく、冷却性能も『グランド鎌クロス2』以降はお墨付き。なぜならこれまで筆者自宅の自作PC機のCPUクーラーとして『グランド鎌クロス』、『グランド鎌クロス2』を採用しているからだ。ちょうど最新版が登場してよかった。とてもかっこいい。たまらない。

そんなわけで実用性を考えていくと、SoCのある部分だけを冷やすのが無難だとわかった。第3回ではピンポイントで冷やしつつ、ソフトウェア的なアプローチも加えて、発熱対策を考えていきたい。