Die Bastler von iFixit haben sich Huaweis erstes 5G-Smartphone Mate 20 X 5G vorgenommen und dabei eine interessante Entdeckung gemacht. Das von der Chip-Tochter HiSilicon stammende 5G-Multi-Mode-Modem Balong 5000 hat einen eigenen Arbeitsspeicher, der mit 3 GB nicht gerade klein ausfällt und gestapelt verbaut wird.

Das Balong 5000 ist HiSilicons zweites 5G-Modem und für den Einsatz in Smartphones geeignet, nachdem das Balong 5G01 noch ausschließlich für 5G-Router vorgesehen war und entsprechend größere Abmessungen hatte. Es ist ein Multi-Mode-Modem, das neben dem neuen Mobilfunkstandard 5G auch die älteren Standards LTE, 3G und 2G beherrscht. Huawei koppelt das Modem an den Kirin 980 und schaltet dessen Modem wiederum ab.

Balong 5000 versteckt sich unter 3 GB RAM

Die Bastelprofis von iFixit haben das Mate 20 X 5G in seine Einzelteile zerlegt und dabei eine interessante Entdeckung auf der Hauptplatine des Smartphones gemacht. Nachdem sie auf der Suche nach dem Balong 5000 zunächst nicht fündig wurden, hat sich das Team dazu entschlossen, einen LPDDR4X-Chip von Samsung mit Hebelkraft zu entfernen. Und siehe da: Unter dem RAM-Chip hat iFixit das Balong 5000 gefunden. Der von Samsung zugelieferte Arbeitsspeicher hat eine Größe von 3 GB und dient vermutlich als eine Art Cache für das Modem. Die genaue Funktionsweise ist nicht bekannt, ComputerBase hat hierzu bei HiSilicon um eine Stellungnahme gebeten.

3 GB RAM auf dem Balong 5000 (Bild: iFixit Bild 1 von 2

3 GB RAM auf dem Balong 5000 Freigelegtes Balong 5000 links, Kirin 980 unter 8 GB RAM rechts

Gestapelter Aufbau spricht für HiSilicon

Dass das Modem eigenen RAM hat, ist die erste interessante Entdeckung, dass es sich um einen gestapelten Aufbau (stacked) aus Modem und Arbeitsspeicher handelt, die zweite und nicht unwichtige. Das spricht für die Fortschritte im Bereich der Modem-Entwicklung, die HiSilicon für das Balong 5000 gemacht hat. Denn die Stacked-Bauweise ist üblicherweise nur dann möglich, wenn der darunter liegende Chip keine besonders hohe Wärme abführen muss. Auf einen Stacked-Betrieb aus SoC und Modem wird deshalb zum Beispiel verzichtet – und das nicht nur bei Huawei. Auch Qualcomm kann das 5G-Modem Snapdragon X50 nicht auf den Snapdragon 855 stapeln.

Auf dem Kirin 980 liegt stattdessen mit 8 GB RAM von Micron ein eigener LPDDR4-Chip. Der 256 GB große NAND stammt hingegen von Toshiba und fällt damit doppelt so groß aus wie beim regulären Mate 20 X ohne 5G-Unterstützung.

iFixit vergibt vier von zehn Punkten

Den sogenannten Reparierbarkeits-Index gibt iFixit mit 4 Punkten von 10 Punkten für das Mate 20 X 5G an. Positiv seien der Einsatz von handelsüblichen Schrauben sowie der modulare Aufbau, der den Austausch vieler einzelner Komponenten erlaube, sowie der einfach zu entfernende Akku, nachdem die Rückseite geöffnet wurde. Den Einsatz von Kleber und den Aufbau des Mittelrahmens sieht iFixit hingegen kritisch, da dieser durch die Kamerasensoren und den Blitz blockiert werde. Schlecht wird das Verkleben der vorderen sowie hinteren Glasscheibe bewertet, außerdem müsse beinahe das gesamte Smartphone für einen Austausch des Displays zerlegt werden.