オムロンは6月2日、電子部品を樹脂製の土台に埋め込み、インクジェット印刷で接合して電子回路を作る技術を、世界で初めて開発したと発表した。プリント基板を使わずに済むため、電子部品の耐熱対策が不要となり、部品の小型化などに貢献できるという。

樹脂製の土台に、電子部品を埋め込み、電極部分を樹脂の表面に出した上で、回路パターンをインクジェット印刷で描く。樹脂材の流しこみに耐える部品の固定方法を新たに開発した。

従来の電子機器と違ってプリント基板を使わず、曲面や立体面に電子回路を作れる。ハンダ付けの工程もなくなり、電子部品の耐熱対策が不要となるため、電子部品の小型化、高密度を実現。製造に使う加工装置が少ないため、多品種少量生産に適しているという。

プリント基板が不要に

今後、ファクトリーオートメーションや民生機器、車載向けセンサーの開発・生産に生かす。ヘルスケア関連やウェアラブル機器などIoT製品にも活用していきたいという。