Voraussichtlich im kommenden Monat wird AMD Pinnacle Ridge als Zen-Refresh ("Zen+") innerhalb der Ryzen-2000-Serie veröffentlichen, der den verbesserten 14LPP-Prozess 12LP nutzen wird. Spannender wird es bei Zen 2, der in 7 nm gefertigt wird. AMD bestätigte zwar noch nicht, ob man auf das Angebot von Globalfoundries oder TSMC zurückgreifen wird, Ersterer erscheint jedoch wahrscheinlich. Bereits Ende Februar sprach die Webseite anandtech.com mit Globalfoundries' CTO, Gary Patton, über die 7-nm-Generation. Der Artikel blieb bislang weitgehend unbeachtet, enthält jedoch einige interessante Details (via gamestar.de, planet3dnow.de).

Patton ist 2015 von IBM zu Globalfoundries gewechselt, als die Fertigungssparte an den Partner verkauft wurde. Seitdem habe die Entwicklungsabteilung erhebliche Fortschritte bei dem ersten 7-nm-Prozess erzielen können. Ursprünglich sei man bestenfalls von einer Halbierung der benötigten Chipfläche gegenüber 14 nm ausgegangen. Vor allem durch Verbesserungen bei der Verdrahtung soll die Flächenersparnis inzwischen bei einem Faktor von 2,7 liegen. Ein hypothetischer Zeppelin-Die (Ryzen 1000) in 7 nm wäre damit nur noch rund 80 statt 213 mm² groß - selbst mit Redundanz käme AMD in den Bereich von 100 mm². Das böte viel Potenzial für zusätzliche beziehungsweise größere CPU-Kerne. Darüber hinaus geht Globalfoundries von einer Performance-Steigerung von 40 Prozent aus. Taktraten im Bereich von 5,0 GHz erschienen laut Patton durchaus realistisch, wobei es letztendlich auf das Chipdesign ankommen wird - CPUs müssen auf solche Frequenzen ausgelegt sein, um die theoretischen Prozessmöglichkeiten nutzen zu können.

Globalfoundries setzt derweil zunächst auf eine rein immersive Belichtung, wie man sie von bisherigen Fertigungsprozessen kennt, um bis Ende 2018, spätestens Anfang 2019 die Serienproduktion mit den Hauptpartnern zu ermöglichen. An dieser Stelle erscheint die Möglichkeit, dass AMD Globalfoundries' 7 nm für Zen 2 einsetzt, realistisch. EUV (Extreme Ultra Violett) soll in zwei Schritten eingeführt werden. Im ersten werden weniger kritische Teile entsprechend belichtet, darunter Kontaktierungen ("Vias"), was bereits die Produktionskosten senken soll, ohne die Chipdesigns allzu stark überarbeiten zu müssen. Weiterer Vorteil: Es brauche dafür noch keine angepassten sogenannten Pellikel als durchsichtige Schutzschichten über den Masken, die für die EUV-Belichtung noch nicht bereit seien. Im zweiten Schritt sollen schließlich auch die kritischeren Teile umgestellt werden. Eine High-Performance-Variante von 7 nm befindet sich indes wieder für IBM in Planung, der im Gegenzug Entwicklerressourcen teilt.

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Zen: AMD zeigt die Fertigung von Ryzen & Co. im Video AMD Zen

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