東芝メモリ株式会社は7日、リムーバブルなPCIe接続のNVMeメモリデバイス「XFMEXPRESS」を開発、発表した。

XFMEXPRESSは、ウルトラモバイルPCやIoTデバイスなどの組み込み製品を想定したメモリ。サイズは14×18×1.4mm(幅×奥行き×高さ)で、高さを最小限に抑えた面積252平方mmの新フォームファクタを採用。

堅牢でコンパクトなパッケージを謳っており、次世代3次元フラッシュメモリの搭載も考慮しているとする。

接続インターフェイスはPCI Expressの2レーンから4レーンまでサポートし、プロトコルにはNVMe 1.3を採用。PCIe 3.0 x4接続時で4GB/s、PCIe 4.0 x4では8GB/sの高速伝送が可能としている。

なおmicroSDカードのフォームファクタは11×15×1mm(同)で、同じくNVMe接続を採用したmicroSD Express規格では転送速度985MB/sが謳われている。