NXP Semiconductorsは、Appleとの協業によってモバイル決済システム「Apple Pay」の開発に取り組んできたが、今回、モバイルチップ分野においてQualcommとの間でパートナー契約を締結したことを明らかにした。

NXPとQualcommは2015年5月5日、協業関係を構築することにより、NXPが既に市場での実績を確立しているNFC/セキュアエレメント（SE）技術を、Qualcommのプロセッサ「Snapdragon」に適用していく考えであると発表した。

両社の協業により、スマートフォン向けモバイル決済アプリの枠組みを超える成果が生み出されることになるだろう。NXPで南北アメリカ地域担当セールスディレクタを務めるJeff Fonseca氏は、「NXPとQualcommは、新しいリファレンス設計を開発していく予定だ。これにより、NFCの対応可能範囲を、ウェアラブル機器や、IoT（モノのインターネット）/IoE（Internet of Everything：全てのインターネット）、車載用など、さまざまなアプリケーション分野へと拡大していきたいと考えている」と述べる。

NXPは、「パートナー契約の締結先は、Qualcommだけに限っているわけではない」としているようだ。ただし両社は、今回の契約内容について、金銭的条件などの詳細を一切明らかにしていない。

Androidスマホにもモバイル決済機能を

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Qualcommはなぜ、独自にNFC/セキュアエレメントソリューションの開発を進めるのではなく、NXPとパートナー契約を締結するという選択をしたのだろうか。その理由について、Qualcommでプロダクトマネジメント担当ディレクタであるNeeraj Bhatia氏は、「NXPは、NFC市場においてリーダー的企業としての明確な地位を確立しているだけでなく、モバイル決済市場においてモバイル機器/インフラストラクチャに対する強い影響力を持っている。当社はこれまで、セキュアエレメント関連のパートナー企業を探し求めてきた」と述べている。

またBhatia氏は、「QualcommとNXPが協業することで、NFC/モバイル決済のエコシステムをより迅速に構築することが可能だと考えている」と付け加えた。

NXPのFonseca氏が指摘するように、NXPが持つ最大の強みは、同社が既に実証/統合済みのセキュアなソリューションを確立し、モバイル決済やIC乗車券などの商業市場において広く普及させているという点だ。同氏は、「ハードウェアは既に存在する。ソフトウェアの試験も完了し、その有効性も実証されている。これこそがまさにターンキーソリューションだ」と述べている。

NXP/Qualcommのソリューションは今後、世界中のAndroidスマートフォンメーカーを刺激することになるだろう。スマートフォンメーカー各社は、モバイル決済機能を積極的に追加したい考えは持っているようだが、時間やリソースがないために、独自に開発を手掛けることができず、モバイル機器が決済インフラと連携して適切に動作可能かどうかを確認するための必須条件とされる複雑な検証プロセスなども実施することができない状況にある。

NXPのCEO（最高経営責任者）であるRichard Clemmer氏は、2015年4月30日に行った業績発表において、「Apple Payは今後、特に中国において大きな影響を及ぼす可能性を秘める」と述べ、アナリストたちとの間で議論を繰り広げた。同氏は、「他の全てのスマートフォンメーカーも、Apple Payと同じ機能を提供せざるを得なくなるだろう。このため、Apple Payは中国で大きな成功を収めると考えられる」と述べる。

SiPモジュール

NXPは、新型モジュール「NQ220」を提供する予定だ。QualcommのBhatia氏は、「NQ220は、底面にNFCダイを、最上部にセキュアエレメントを積層したSiP（System in Package）である」と説明する。このNQ220は、同社が最近発表したばかりの「PN66T」モジュールから派生した製品だ。NQ220のリファレンス設計は、NXPのWebサイトを通じて入手可能だ。

【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】