レノボ大和研究所およびレノボグローバルは2月7日、PC製造時のハンダ付けプロセスに関して革新的な新手法を開発したと発表した。

一般的に基板にで電子部品をハンダ付けする際には、プリント基板上にハンダとフラックス（融剤）の混合物を塗布し、電子部品を配置した後に熱を加えて部品を固定する。この工程には高い温度が必要なため、エネルギー消費が大きく二酸化炭素排出量も多く、また電子部品への熱ダメージも少なくない。

新たに開発した手法は、数多くのハンダペースト素材と熱プロファイル（時間と温度変化）の組み合わせを試した結果で、従来よりも70度低い摂氏180度で融けるハンダペーストを使用。加熱処理には既存のオーブン（リフロー炉）を用いるなど、工場の既存設備で導入できるという。

この手法はすでに「ThinkPad E」シリーズと「X1 Carbon」で用いられており、CO2排出量は最大35％削減。また、熱ストレスが少ないことから製造プロセス時の不良品低下、品質向上も確認しているという。レノボでは、この技術を用いた製造ラインを増やし、さらに環境負荷の低減を目指すとしている。