「Delid Master」について

（基本丸投げな）

汐見板金「Delid Master」 レビュー目次

【注意事項】

汐見板金製殻割りツール「Delid Master」の機能と特徴

汐見板金製殻割りツール「Delid Master」の最大の売りは『全てのCPUの殻割りに対応できる』ことで、それを実現すべく設計されています。

ヒートスプレッダ再固定ツールも付属



CPUの殻割り＆クマメタル化の手順を紹介

１．殻割りツールでヒートスプレッダを安全に外す

２．絶縁耐熱接着剤でダイ付近を絶縁保護

３．液体金属グリス「クマメタル」を塗る

４．ゴム系接着剤でヒートスプレッダを固定

1．汐見板金製殻割りツール「Delid Master」でヒートスプレッダを安全に外す

なおi9 7900XなどSkyLake-Xを殻割りする場合は下写真のようにPCB基板端の実装チップがセーフティプレート右側に来るように設置、セーフティプレートによって1，2mm程度しかヒートスプレッダが移動しないように設定してください。

2．絶縁耐熱接着剤でダイ付近を絶縁保護

3．液体金属グリス「クマメタル」を塗る

４．ゴム系接着剤でヒートスプレッダを固定

殻割りしたSkyLake-XとKabyLake-XをOCして冷え具合をチェック

テストベンチ機の構成 CPU Intel Core i7 7740X

4コア8スレッド 定格全コア同時4.5GHz

Intel Core i7 7800X

6コア12スレッド 定格全コア同時4.0GHz

Intel Core i9 7900X

10コア20スレッド （レビュー） CPUクーラー Fractal Design Celsius S36

（レビュー） メインメモリ Corsair Dominator Platinum

Special Edition

DDR4 8GB*4＝32GB （レビュー） マザーボード

GIGABYTE X299 AORUS Gaming 7

【7740Xと7800Xに使用】 （レビュー）

ASRock Fatal1ty

X299 Professional Gaming i9

【7900Xに使用】 （レビュー） ビデオカード MSI GeForce GT 1030 2GH LP OC

ファンレス （レビュー） システムストレージ

Samsung 850 PRO 256GB

OS Windows10 64bit Home 電源ユニット Corsair RM650i （レビュー）

注：CPUのストレステストについてはOCCTなど専用負荷ソフトを使用する検証が多いですが、当サイトではPCゲームや動画のエンコードなど一般的なユースで安定動作すればOKとういう観点から管理人の経験的に上の検証方法をストレステストとして採用しています。

ここまでのデータだと温度は下がっているものの苦労と投資に見合った恩恵があるのか？と疑問に思う読者もいるかもしれませんので、管理人も割とびっくりしたi9 7900X 4.4GHz OC時の比較データをご紹介します。

10コアのCore i9 7900XをOCするなら是非とも殻割りを行いたいと思える冷え具合を発揮しているのは検証結果の通りですが、「1つ12万円もするCPUを殻割りするのは怖い、でも割りたい」、そんなユーザーにとって簡単・安全にi9 7900Xを殻割りできる汐見板金の国産殻割りツール「Delid Master」はマストバイなツールです。

G.Skill

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国産殻割りツールの作成プロジェクトは6月頭から密かに進行させていました。5月末に開催されたComputex2017で発表されたIntelの最新エンスー向けCPU SkyLake-XはCPUダイとヒートスプレッダの間の熱伝導補助が従来のソルダリングではなくグリスに変わっているとのリーク情報があったため、急遽、国産フルアルミPCケース「AX2 ver1.1」のレビュー用サンプル提供からご縁のあった汐見板金に殻割りツールの特注はできないか、と依頼しました。ちなみに特注依頼時の殻割りツールのコンセプトはペイントでてきとうに書いた下のようなものでした。下のコンセプト図と必要な機能の説明を数回メールでやり取りして、あとは既存殻割りツールの参考資料とサンプルCPUを送って具体的な設計は丸投げした形ですが、希望通りのツールが完成しました。SkyLake-X対応設計のために一番安いXeon（3万円程）を使いました。依頼当初は管理人がSkyLake-Xを割るためのツールをワンオフで特注するだけのつもりだったのですが汐見板金の担当者の方にCPU殻割りツールについて興味を持っていただけたので、管理人が手配したサンプルCPUとコンセプト図を元に担当者様が設計・試作し、合間でちょくちょく管理人が口を出すという共同開発？によって「Delid Master」の開発機は完成しました開発機の時点でも管理人の当初の目的であるSkylake-Xの殻割り作業自体は概ね問題なく行えたのですが、より利便性を向上させるべくブラッシュアップされて「Delid Master」の製品版が完成しました。製品マニュアル： http://blog.livedoor.jp/wisteriear/JKT-DM1-Manual.pdf 海外製の殻割りツールの多くはアセタール素材、一部にはアルミニウムのフライス加工で製造されているものもありますが、汐見板金製殻割りツール「Delid Master」は板金屋さんが作成するツールということでスチール板を折り曲げ、溶接加工で組み上げられており非常に頑丈です。スチール板を組み合わせて製造されているので頑丈さの反面、重量は1700g程度とちょっとしたダンベルくらいの重さがあります。持ち運びの面で重量はデメリットですが、殻割り作業では万力を締めるときにツールが安定するのでメリットもあり重量については一長一短だと思います。まずDelid Masterの万力部分は台座が5か所のネジで固定する構造になっているので、PCB基板やヒートスプレッダの高さに合わせて万力の高さを調整できるようになっています。製品版ではこの機能をさらに改良して万力台の高さの微調整を容易にするネジが追加されました。試作版ではスチール板を万力プレートのガイドレールにしていましたが、左右のガイドをベアリングにしたことで万力プレートの移動がスムーズになりました。試作版では万力プレートが上下方向へ若干斜めに向いてしまいましたが、万力プレートを押すネジの位置を上側へずらすことでこの問題も解消されています。CPU設置スペースに注目すると、CPU端子側中央の実装と干渉しないように25mm幅の切り抜きがあります。サイズの異なるCPUでも使用できるように両脇の赤色プレートはネジ止めで左右に移動可能です。対応CPUサイズ：最小25mm×30mm ～ 最大55mm × 55mmとなっています。Delid Masterは、対応する海外製殻割りツールも多いSkylake世代のi7 6700KやKabyLake世代のi7 7700KなどメインストリームCPUだけでなく、17年7月に発売したばかりのエンスー向けCPUであるSkylake-X（i9 7900Xなど）やKabyLake-X（i7 7740Xなど）にも対応しています。またCore i9 7900XなどIntel SkyLake-X CPUでは、ヒートスプレッダを大きくずらしてしまうとPCB基板角の実装やヒートスプレッダ内のダイ周辺の実装が破損する恐れがあるため、ヒートスプレッダの移動距離を制限するセーフティ機能もあります。セーフティプレートの上下左右位置は万力の上下位置と同様にネジ止めで移動可能です。万力台の高さ調整同様にセーフティプレートの高さ調整の微調整用ネジが追加されています。また試作版ではヒートスプレッダが外れて動く時にぶつかる衝撃でセーフティプレートが少し動いてしまう問題がありましたが、製品版ではセーフティプレートの背面にネジが設置されているのでこの長さを調整することでセーフティプレートが動くのを防止しています。もうすこし大型でハイパワーなラチェット＆六角を使用したい場合は「 SK11 グリップ付ラチェットハンドル 六角ビットソケット 」がおすすめです。IHS再固定ツールはPCB基板を固定するベースプレート、IHSの位置合わせをするプレート、IHSを上から押さえるプレートの3つのパーツから構成されています。IHS再固定ツールを使用するために殻割りを行う前にツールへCPUを設置して、PCB基板とIHSの位置固定用プレートを調整しておきます。位置合わせの際は2つのプレートに貼られたピンク色のシールを目印にして向きを合わせておくと再固定の際に便利です。IHS位置合わせプレートはベースプレートから伸びている支柱に通す構造なので事前の位置合わせができていれば殻割り前と同じ位置に殻割り後もIHSを装着することができます。またISH位置合わせプレートの高さは支柱の傍にあるネジで微調整できます。PCB基板にヒートスプレッダを乗せたらヒートスプレッダ固定プレートを付属のハンドスクリュー（ローレットネジ）で装着します。ヒートスプレッダを押し付けるためのプレートには試作版では単純なネジが装着されているだけでしたが、製品版ではネジの構造にも改良が加えられて、ヒートスプレッダ側に多少柔らかめの素材でヒートスプレッダを面で押せるようにする部品が付いています。以上の道具を使ってCPUを殻割りクマメタル化していきますが、手順は4ステップで非常に簡単です。以下、各ステップを詳しく紹介していきます。サイドプレート、セーフティプレート、万力をCPUのサイズに合わせて位置調整してCPUを殻割りツール「Delid Master」上に設置します。この後はそのままツールで割ってもいいですが、管理人はドライヤーの風を1分秒ほど当て続けてヒートスプレッダを加熱してシール材の固着力を弱めます。汐見板金製殻割りツール「Delid Master」の場合はヒートスプレッダが剝きだしの状態なのでヒートスプレッダの加熱も簡単です。基板やヒートスプレッダに残留しているゴムシール材は爪で擦ると取れます。SkyLake-Xでは内側シール材のすぐそばに素子の実装があるのでシール材を削るときに壊さないよう細心の注意を心掛けてください。アルコール系のウェットティッシュを使ってデフォルトで塗布されているグリスも綺麗に掃除します。i7 7740Xの殻割りがこちら。クマメタルをCPUダイに塗布する前にダイの左下にある金属端子を絶縁のため養生します。管理人は絶縁耐熱接着剤「COM-G52」を使用しています。CPUダイよりも接着剤が背が高くならないように注意して薄い膜を作るように爪楊枝で塗ります。見やすいようにシール材を若干残したままCPUダイ周辺の実装素子を耐熱絶縁接着剤を使用して養生しました。i7 7740XなどKabyLake-Xの場合はCPUダイ周辺の素子を全て接着剤で養生してしまいます。ヒートスプレッダとCPUダイの間に塗る液体金属系グリスとしては”殻割りリキプロ化”の名前で知られるように「LIQUID PRO」が定番でしたが、Core i7 7700Kを使用した比較でThermal grizzly Conductonautのほうが冷えるという 検証結果 が出て以来、管理人はあっさり宗旨替えしてクマメタルことThermal grizzly Conductonautを使用しています。価格も違わないのでThermal grizzly Conductonautがおすすめです。Thermal Grizzly Conductonautを塗り広げる前にConductonautに付属するアルコールウェットティッシュでCPUダイとヒートスプレッダのダイ側を綺麗に拭いてください。米粒半くらいの量をダイの上に乗せたら綿棒で擦り付ける感じで引き伸ばします。最終的にゴム接着材を使ってヒートスプレッダで半密閉にしてしまうので、液体金属グリスは少ないよりは多いくらい塗るほうがいいと思います。ヒートスプレッダは液体金属グリスを弾くので、管理人は予めヒートスプレッダ側にもCPUダイの形より少し大きい範囲で綿棒を使って擦りながら塗り広げます。CPUダイとヒートスプレッダに「Thermal Grizzly Conductonaut」を綺麗に塗り広げたら作業完了です。「Thermal Grizzly Conductonaut」をCPUダイとヒートスプレッダに塗り広げたらゴム系接着剤（シール材）でヒートスプレッダを基板に再固定します。基板の接着剤跡に合わせて接着剤を爪楊枝を使って適度に塗ります。SkyLake-Xの場合は赤線で囲った内側シール材すぐそばの実装素子の養生が難しいので、先の作業で養生できなかった場合はまとめてシール材で覆ってしまってください。またSkyLake-Xについては殻割り後に最初のシール材が綺麗に削り取れていたらCPUダイとヒートスプレッダが直接接して、PCB基板からはヒートスプレッダが浮いた状態になります。シール材がヒートスプレッダの土台になるように多少厚めにシール材を塗っておいてください。あとは殻割りツール「Delid Master」に付属するヒートスプレッダ再装着ツールを使用して、ヒートスプレッダをCPUに再度装着します。ヒートスプレッダを装着したあとは固定ツールのネジを締めてヒートスプレッダをPCB基板に固定し、シール材が固まるまで半日ほど寝かせてください。以上で殻割り＆クマメタル化の完了です。CPUとCPUクーラー間の熱伝導グリスには当サイト推奨で管理人も愛用しているお馴染みのクマさんグリス（ Thermal Grizzly Kryonaut ）を塗りました。使い切りの小容量から何度も塗りなおせる大容量までバリエーションも豊富で、性能面でも熱伝導効率が高く、塗布しやすい柔らかいグリスなのでおすすめです。殻割りクマメタル化を行ったCore i7 7740Xを5.0GHz, 1.240Vに、Core i7 7800Xを4.7GHz, 1.240Vにオーバークロックを行いました。i9 7900Xについては定格のまま検証を行います。このOC設定を使用してCPU温度測定のためストレステストを実行しました。検証方法については、FF14ベンチマークの動画（再生時間8分、WQHD解像度、60FPS、容量4.7GB）でAviutl＋x264を使ってエンコードを行いました。エンコード時間はi7 7740X定格で20分ほど、i7 7800Xで15分ほど、i9 7900Xでは10分ほどです。i7 7800Xとi9 7900Xでは時間が短いので同じ負荷を2回繰り返しています。各CPUはデフォルトグリスと殻割りクマメタル化で負荷テスト中のCPU温度は次のようになりました。上の比較ではi9 7900Xを定格で負荷テストを行いましたが、今回は全コア同時4.4GHz、1.190Vに手動でオーバークロックを行いました。なおi9 7900XをOCする場合はVRM電源に別途スポットクーラーが必要……。このオーバークロック設定で同じく負荷テストを実行した温度比較グラフがこちら。これほど大きくCPU温度に差がでる理由を探るべく負荷テスト中の消費電力を比較してみました。上の温度比較グラフでCPU温度はいずれも概ね2分ほどで最大温度付近まで上がっていますが、これを念頭に下の消費電力比較グラフ（横軸は秒）をチェックしてみると、開始から2分までは消費電力がほぼ一致しているのに、それ以降は消費電力に差が開いていくことが見て取れます。データからの推測になりますが、温度上昇に伴うリーク電流による消費電力の増加、デフォルトグリスの熱伝導性能が発熱に対して非線形（一定値を超えると効率が急激に下がる）などがi9 7900XのOC時にCPU温度に大きく差が出る理由としては考えられ、結果として殻割りクマメタル化によってCPU温度を大幅に下げることができる理由ではないかと思います。CPUの殻割りクマメタル化によってダイ-ヒートスプレッダ間の熱伝導ボトルネックを解消するための最大の関門であるヒートスプレッダの殻割りを比較的安全に行うことが可能な汐見板金の国産殻割りツール「Delid Master」は六角ラチェットとIHS再固定ツールも付属して13800円で8月1日に発売となります。kabyLake 7700KなどメインストリームCPUに対応した海外の殻割りツールに比べると値は張りますが、「Delid Master」は現在対応するツールの存在しないSkyLake-Xも割ることができ、各種調整機構によって今後発売されるCPUにも対応可能な万能な機能性を考えれば、この辺りの上位CPUを購入するユーザーにとっての先行投資としてはむしろ安いのではないかなと思います。以上、汐見板金の国産殻割りツール「Delid Master」のレビューでした。検証機材として使用している以下のパーツもおすすめです。 ドスパラ ＞＜PCワンズ： RGB