Yksi suurimmista esteistä teollisen 3D-tulostuksen eli ns. lisäävän valmistuksen (Additive manufacturing) yleistymisen tiellä on vaikeus arvioida tuotteen valmistuskustannuksia ja mahdollista taloudellista hyötyä etukäteen. Etteplan on nyt kehittänyt selainpohjaisen työkalun kustannusten arviointiin.

Etteplanin mukaan AMOTool on maailmassakin uraauurtava työkalu. Sen avulla yritykset voivat laskea vakiintuneella metallien 3D-tulostustekniikalla valmistettavan kappaleen tuotantokustannukset nopeasti, riskittömästi ja ilman kustannuksia.

- Työkalulla haluamme paitsi ratkaista merkittävän esteen myös rohkaista asiakkaitamme ja koko toimialaa hyödyntämään 3D-tulostusteknologiaa sekä parantamaan tuotteiden kilpailukykyä. Työkalu auttaa vertailemaan metallien 3D-tulostusta perinteiseen valmistukseen, sanoo Etteplanin suunnitteluratkaisuista vastaava johtaja Riku Riikonen.

Työkalun taustalla olevaa algoritmia on kehitetty ja käytetty Etteplanin AMO-tiimissä jo vuosien ajan. Tavoitteena oli kuitenkin saada käyttäjäystävällinen työkalu suuren yleisön hyödynnettäväksi. Lopullinen verkkotyökalu päästiinkin toteuttamaan Business Finlandin tuella yhteistyössä Etteplanin ohjelmistoyksikkö Etteplan MOREn kanssa.

Toisin kuin entuudestaan markkinoilla olevat työkalut, Etteplan AMOToolin käyttöön ei liity IPR-riskejä. Työkalu toimii selaimessa, mutta se ei vaadi 3D-mallin lataamista pilveen. Tämä on tärkeä ominaisuus, koska yritykset eivät halua viedä omaa IPR-suojattua tietoa ulkopuolisen tahon pilveen.

Kustannusarvion lisäksi AMOTool-työkalu näyttää, miten tuotteen suunnittelun muutoksilla voi parantaa tuotteen tai komponentin kustannustehokkuutta. Työkalu näyttää myös, jos uudelleen suunnittelu ei ole kannattavaa, tai jos tuote ei sovellu 3D-tulostettavaksi.

- 3D-tulostuksen kustannustason arviointi on haastavaa, koska luotettavan kustannusarvion on aiemmilla menetelmillä saanut vasta, kun tuote on jo suunniteltu. AMOTool ratkaisee tämän kiperän ongelman. Työkalullamme voidaan arvioida 3D-tulostetun tuotteen hintaa jo ennen suunnitteluprojektin aloittamista ja siten selvittää, onko 3D-tulostamisen hyödyntäminen järkevää”, Etteplanin AMO-osaston päällikkö Tero Hämeenaho sanoo.

Etteplan on kehittänyt nyt julkaistavaa työkalua jo kolmen vuoden ajan. Pilottivaiheessa johtavat teollisuusyritykset ovat käyttäneet julkaistavaa AMOToolia erinomaisin tuloksin. Lisätietoja työkalusta löytyy Etteplanin sivuilta.

Elisa kertoo, että sen 5G-verkon alueella asuu jo 30 proentia suomalaisista. Operaattori on laajentanut loppukesän aikana verkkoaan nopeasti ja nyt yhteys on saatavilla jo miltei 40 paikkakunnalla Suomessa.

Moskovan fysiikan ja tekniikan instituutin (MIPT) ja King's College Londonin tutkijat ovat onnistuneet kehittämään nanolaserin, joka lupaa tuoda optiset yhteydet integroitujen piirien sisälle. Nanophotonics-lehdessä raportoitu lähestymistapa mahdollistaa koherentin valonlähteen suunnittelun pienemmäksi kuin laserin lähettämän valon aallonpituus. Tämä luo perustan ultranopealle optiselle tiedonsiirrolle mikroprosessoreissa.

Purduen yliopiston tutkijat ovat raportoineet BLE- eli Bluetooth Low Energy -yhteyksiin sisältyvästä haavoittuvuudesta, joka periaatteessa uhkaa jopa miljardeja laitteita. Esimerkiksi kaikki Android- ja iOS-älypuhelimet sekä Linuxia käyttävät tietokoneet ovat vaarassa. Vain Windowsissa käytetty BLE-protokolla on haavoittuvuudelle immuuni.

Komponenttien jakelija Digi-Key Electronics on laajentaneensa tuotevalikoimaansa NI:n eli entisen National Instrumentsin mittaus- ja testaustuotteilla. Edustus laajentaa huomattavasti Digi-Keyn yleistä tuotevalikoimaa automatisoidun testaamisen alueella.

OnePlus kertoo, että OnePlus 8 -sarja sekä heinäkuussa lanseerattu OnePlus Nord ovat nyt mukana Android Enterprise Recommended -ohjelmassa. Ohjelmassa mukana olevista OnePlus-laitteista löytyy Googlen Zero-touch Enrollment -tuki, joka tarjoaa saumattoman käyttöönoton yrityksen omistuksessa oleville laitteille.

Useampi suuri puolijohdevalmistaja on hakenut erityistä Yhdysvaltain lisenssiä, jonka avulla he voivat jatkaa komponenttien toimituksia Huaweille. Yhdysvaltain tiukemmat pakotteet tulivat voimaan aiemmin tällä viikolla.

Puolijohdevalmistajat ovat kehittäneet hyvin monenlaisia ratkaisuja, joilla COVID-19-tartuntoja voisi välttää julkisilla tai työpaikoilla. Nyt Invensenseen kuuluva TDK on esitellyt moduulin, jossa etäisyyttä mitattaan ultraäänipulssien perusteella.

Oracle on esitellyt uusimman Java-version, nyt jo järjestysnumerolla 15. Oracle on pyrkinyt tuomaan lisää tuottavuutta ja turvallisuutta kaikkiaan yli 2100 parannuksella ohjelmistoon, jonka ensimmäinen versio näki päivänvalon jo 25 vuotta sitten.

Monet ajoneuvojen mukavuutta lisäävät toiminnot vaativat hyvin suurella virralla ohjattavia moottoreita. Esimerkiksi automaattiset liukuovet ja takaluukut vaativat toimiakseen vääntömomentin, joka edellyttää kymmenien ampeerien suuruisten virtojen syöttämistä moottoreille. Toshiba on kehittänyt tehonsyöttöön kolmesta sirusta koostuvan SiP-piirin, joka on pakattu alle neliösentin kokoon.