ASUSは27日(現地時間)、AMDの第3世代Ryzenに最適化したAMD X570マザーボードシリーズを発表した。

いずれも第3世代Ryzenで有効にされるPCI Express(PCIe) 4.0に対応。既存のPCIe 3.0からバンド幅が2倍となり、同社のテストによれば、対応SSDではすでにリード4,991MB/s、ライト4,439MB/sの速度を達成したという。

なお、X570チップセットではAM4プロセッサとの接続にもPCIe 4.0 x4が用いられる。ストレージは4基のSATA 6Gbps、および4基のSATA 6Gbpsまたは4レーンのPCIeの排他利用となる。

第3世代RyzenではCPUコア数が増加しているため、多くのモデルで安定した電力供給を行なために12V 8ピン+4ピンのデュアルコネクタ(ProCool Connector)を採用。またヒートシンクや空冷ファンなどを装備して冷却性を高めている。

独自のRGB LED制御「Aura Sync」のコネクタは第2世代となり、LEDテープとの互換性が向上。さらに独自の「Node」と呼ばれる11ピンのコネクタにより、ファンコントローラや小型ディスプレイとの接続が可能になった。なお、Node互換のケースやアクセサリなどは今後パートナーと協業し広めていくとしている。

ゲーミング向けでは、「ROG CROSSHAIR VIII FORMULA」、「ROG CROSSHAIR VII IMPACT」、「ROG CROSSHAIR VIII HERO」、「ROG STRIX X570-E GAMING」、「ROG STRIX X570-F GAMING」、「ROG STRIX X570-I GAMING」、「TUF Gaming X570-Plus(Wi-Fi)」、「TUF Gaming X570-Plus」を用意。

このうちROG CROSSHAIR VIII FORMULAはフラグシップにあたり、LiveDash OLEDやインストール済みI/Oシールド、Wi-Fi 6(IEEE 802.11ax)対応無線LANの装備が特徴。

またROG CROSSHAIR VII IMPACTはシリーズ初のMini-DTXマザーボードとなる。Mini-ITXと比較して縦長になっているが、拡張スロットが2つあるケースには難なく収まるサイズであるとし、ビデオカードを装着するのが前提の小型システムの構築に好適としている。VRMヒートシンク部にファンを装備するのも特徴。

一般向けには「PRIME X570-P」と「PRIME X570-PRO」、そしてワークステーション向けの「Pro WS X570-ACE」の3製品を投入する。