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電気信号の計測器販売などを手がける日本ナショナルインスツルメンツ（NI）は2017年3月3日、意見書「Automated Test Outlook 2017（半導体製品における自動テストの展望）」を公表した。半導体製造の製品テスト工程が半導体製品の提供を遅らせる要因になりつつあるとした。NIの久保法晴APACマーケティングマネージャーテスト＆RF担当は「IoT（インターネット・オブ・シングズ）の普及によりセンサーや通信用の半導体需要が増していて、テスト工程の自動化が課題になっている」と話した。

半導体部品の中でも、赤外線センサーや通信モジュールといった電波を発振したり電波から電気信号へ変換したりする、いわゆるアナログ半導体では「テスト作業が十分に自動化できていない」（久保氏）という。こうしたアナログ半導体の需要はIoTの普及により増加傾向にあり、増産や新規開発によって製品テストの作業量が膨大になっているという。

テスト作業を自動化するのが難しい要因として、久保氏は「テストを自動化するプログラムを作るソフトエンジニアが不足している」と指摘。加えて「ソフトエンジニアに要求される技術レベルも高くなっている」（同）とした。

半導体部品の高度化により1回のテストにかかる時間が長くなっている上に、PCで製品テストを自動化するだけでなくFPGA（回路を再構成可能な集積回路）を使うことが増えてきたからだ。テストを自動化するソフトエンジニアは、HDL（ハードウエア記述言語）と呼ばれる開発言語を使うなどして、FPGAの論理回路を開発する能力が必要になっているとした。