amdfanuwe schrieb: Es geht immer nur ums Kosten sparen.

Ein Interposer bietet den Vorteil, dass die Chips wesentlich mehr Kontakte nach außen bringen können und die Kontaktflächen auf dem Chip kleiner ausfallen können. Zudem sind nicht so starke Leitungstreiber bei den Kontakten, die über den Interposer zu anderen Chips geleitet werden, nötig. Dadurch spart man Fläche beim Chip. Es können durch den Interposer auch schnellere Verbindungen zwischen den Chips realisiert werden als über eine normale Leiterplatte. Das ermöglicht anstatt eines großen Chips mehrere kleine zu verwenden, die mit besserer Produktionsausbeute und somit günstiger hergestellt werden können. Beim testen ergeben sich auch noch Vorteile.

Die entsprechenden Chips auf einem Interposer veringern auch den Aufwand beim eigentlichem Mainboard, dass dadurch kleiner, mit weniger Lagen und somit günstiger hergestellt werden kann.

Wir sind wohl an den Punkt angelangt, dass es günstiger ist einen Interposer zu verwenden statt immer größere Chips mit schlechtem Yield zu produzieren. Zudem können die Chips auf dem Inteposer in den für diese optimalem Fertigungsprozeß hergestellt werden. Kein Kompromiss mehr zwischen schneller CPU und massiv paralleler GPU in der Fertigung. Zum Vergrößern anklicken....

"Es geht immer nur ums Kosten sparen"...Das würde ich erst mal so verneinen. Im Kern später sicherlich, so funktioniert unser Wirtschaftssystem.Hier aber scheint lange Zeit etwas anderes noch dagegen gesprochen zu haben. Denn Ihr vergesst. Die Technik des Interposer ist ja nicht neu. Laut Wiki gab es das schon im BGA Package des Pentium 2! http://en.wikipedia.org/wiki/Interposer Ich glaube das früher ein solcher Interposer AMD nicht gereicht hätte. Ich kenne mich nicht in der Entwicklung dort aus..Aber wenn ich mir das anschaue http://wiki.fed.de/index.php/Interposer gibt es ja verschiedene Arten diese Verbindungen umzusetzen. Ich gehe davon aus, das AMD das "Stacked Designs" benötigt (wobei das ein Gefühl von mir ist - also reine Spekulation).Um die Flexibilität zu erreichen die Sie benötigen. Denn bisher wurde ja schon spekuliert muss der Interposer mal CPU-Kerne/Units miteinander verbinden - mal mit nem GPU - Kern und evt. mal mit nem HBM Stack...Ich denke hier war das früher technisch nicht so möglich...Und dann kommen natürlich auch noch deine Vorteile dazu... Ich kann spezifische Masken für die Einzelteile nutzen und dort den dafür "besten" Fertigungsprozess nutzen etc... was in niedrigeren Kosten münden kann.Aber es ist ja schon an sich von Vorteil, wenn ich den CPU Teil entsprechend optimiert produzieren kann und den GPU teil separat optimiert... [Also die Möglichkeit an sich ist ja schon ein schlagendes Argument]