3D NANDへの移行が急速に進行中。NANDとは異なる3D XPoint採用のSSDも登場 DOS/V POWER REPORT2018年2月号（12月27日発売）では、「PCパーツ100選＋600」と題して、 第8世代CoreプロセッサーとRyzenの登場で盛り上がりを見せるCPU市場を筆頭に、マザーボード、メモリ、ビデオカード、SSD、HDD、PCケース、電源、CPUクーラーなど、主要ジャンルのパーツを紹介しています。124ページ（！）という超特大ボリュームの特集から、ここではSSDの最新トピックと、各種ベンチマーク検証の結果、さらにレコメンド製品の紹介の一部を抜粋して掲載します。特集の全貌はぜひ本誌を購入してお楽しみください。

トピック（1） 主要フォームファクターは3種類 SSDの形状にはいくつかあるが、2.5インチ、M.2、拡張カードの3種類が自作PCではメジャーだ。2.5インチは、エントリークラスの位置付けで、接続インターフェース／信号規格は、Serial ATA／AHCI。M.2は、性能を重視するハイエンドクラスでPCI Express 3.0 x4／NVMeの製品が主流。Serial ATA／AHCIやPCI Express 2.0／AHCIの製品もある。拡張カードは、コンシューマ向け最上位モデルでPCI Express 3.0 x4／NVMeが主流だ。

トピック（3） NVMeは速いが熱い！ 性能面ではSerial ATA SSDを圧倒するNVMe SSDだが、当初より発熱が大きいという課題を抱えている。このため、NVMe SSDは、コントローラの温度が一定レベル（通常は60～70度）になると、性能を低下させて熱暴走や故障を防ぐサーマルスロットリングと呼ばれる安全装置が発動する。この挙動はすべてのNVMe SSD共通だが、とくにM.2 NVMe SSDは小さく、M.2スロットの近くにコントローラが配置されるためそこに熱が溜まりやすいというデザイン上の問題もあり、熱対策を難しくしている。 実際に10分間シーケンシャルライトを行なった場合の結果を見ても分かるように、ほぼ完璧な熱対策を行なえる拡張カード型の製品を除き、NVMe SSDは、すべてサーマルスロットリングによる速度低下が発生している。最近では、M.2 SSD専用のヒートシンクが続々と登場している。M.2 NVMe SSDを安定して最大性能で利用したいときは、熱対策は事実上必須だと考えてほしい。

トピック（4） M.2 SSDを冷やす方法が増える 発熱が大きいM.2 NVMe SSD用の冷却パーツが増加している。ヒートシンクは、さまざまなメーカーから販売され種類も増加。接着に利用するサーマルパッドや熱伝導テープなども充実し、冷却用の小型のファンも販売されている。また、M.2 NVMe SSD用の冷却パーツを標準装備しているマザーボードも増加し、別途、冷却パーツを購入しなくても熱対策を行なえるケースも増えている。

トピック（5） 3D XPointのSSDがついに登場 SSD業界、今年最大のトピックの一つが、IntelとMicronが共同開発した「3D XPoint」（3Dクロスポイント）を採用したSSDが登場したことだろう。3D XPointは、NANDメモリとは異なる新しい不揮発メモリで、1bit単位で読み書きが行なえる点が特徴だ。NANDメモリと比較して、レイテンシは約10分の1、寿命は約3倍、書き込み速度は約4倍高速という高スペックを実現している。 では、実際に3D XPointを採用したSSDの性能はどうかと言うと、ベンチマーク結果をみる限りは、3D XPointの素性のよさを垣間見ることはできても、本来の性能を活かし切れているようには見えない。というのは、SSDの最大速度は、メモリの速度×並列数で決まるが、3D XPointを採用したIntel Optane SSDやOptane Memoryは、最小容量のシングルダイの16GBモデルの速度を基準として、容量が増えたときの並列化による恩恵がほとんど出ていないのだ。 唯一、大きな違いを見せているのが、512Bのリードや4KBのランダムリードの速度だ。これらの結果は、NANDメモリを採用したSSD 750を凌駕し、驚異的な性能と言えるレベル。さらに次ページでの速度低下テストでも驚きの結果を示している。3D XPoint自体の性能は高く、伸びしろは非常に多いので、コントローラなどの改良が進めば、さらなる性能アップがなされるだろう。