Die letzten Gerüchte um Intel Comet Lake für den Desktop erschienen äußerst fragwürdig. Dies sieht auch die Website XFastest so und hat zugespielte Informationen und Roadmaps rund um Comet Lake-S publiziert, die einen plausibleren Eindruck hinterlassen.

Im Gegensatz zu den inzwischen als Fälschung geltenden Informationen zu Comet Lake, die einen neuen Sockel „LGA1159“ nannten, sprechen die Grafiken, die XFastest aus anonymer Quelle erhalten habe, vom schon länger vermuteten LGA1200. Dass XFastest in der Vergangenheit mit zahlreichen Leaks richtig lag, genügt allerdings nicht als Bestätigung der Authentizität der Informationen, weshalb auch diese noch mit gewisser Vorsicht zu genießen sind.

Comet Lake mit 10 Kernen, 125 Watt, Sockel LGA1200 und 400er-Chipsatz

Die erste Grafik beschreibt die Plattform um Comet Lake-S. Die weiterhin in einem (stark verbesserten) 14-nm-Verfahren hergestellten Prozessoren sollen bis zu zehn Kerne und 20 Threads im neuen Sockel LGA1200 bieten. Gepaart werden sie mit einem Chipsatz der neuen 400-Serie, auf die es ebenso bereits Hinweise gab: Die Namen Z490, Q490, H470, HM470, QM470, B460, H410 sowie C256 und CM256 als mutmaßlich neue Intel-Chipsätze fielen zuvor in einem chinesischen Forum. Wie beim Chipsatz für die Notebook-CPUs der Familie Ice Lake sollen unter anderem Thunderbolt 3 und eine Vorbereitung für Wi-Fi 6 geboten werden.

Plattform von Comet Lake-S mit LGA1200 und 400 Chipset (Bild: XFastest)

Die Plattform um den Sockel LGA1200 soll Prozessoren mit den TDP-Stufen 35 Watt, 65 Watt und 125 Watt unterstützen. Das Gerücht, dass die Spitzenmodelle von Comet Lake eine auf 125 Watt angehobene TDP besitzen, wird damit untermauert. Die Vorgänger der Familie Coffee Lake-S Refresh sind in Form des amtierenden Flaggschiffes Core i9-9900K mit 95 Watt TDP bei acht Kernen spezifiziert. Comet Lake ist im Grunde nur ein weiterer Aufguss der Skylake-Architektur und bietet in der Spitze mehr Kerne, benötigt dafür aber mehr Leistung und macht noch nicht von der neuen 10-nm-Fertigung Gebrauch. Der Schritt auf 125 W TDP dürfte auch den Hauptgrund für den Wechsel des Sockels darstellen. Ein Aufrüsten auf Comet Lake wäre damit vom Tisch und zahlreiche neue Mainboards wären zu erwarten.

Roadmaps lassen Comet Lake-S nicht vor 2020 erwarten

Auch der voraussichtliche Zeitplan wird in Form zweier Roadmaps skizziert. Demnach soll Intel Comet Lake-S frühestens zum praktisch letzten Termin 2019 in die Fertigung geben. Eine Vorstellung noch in diesem Jahr ist möglich, der Marktstart aber nicht vor dem ersten Quartal 2020 zu erwarten, wie die Consumer-Roadmap aufzeigt. Bis dahin müssen Core i9-9900K und Co. die Stellung halten, die mit den AMD Ryzen 3000 (Test) nun mächtig Konkurrenz bekommen haben.

Consumer-Roadmap lässt Comet Lake-S Anfang 2020 erwarten (Bild: XFastest) Produktionsfahrplan für Comet Lake-S und Cascade Lake-X (Bild: XFastest)

Eine der Roadmaps grenzt auch den Termin für den Produktionsstart der HEDT-CPUs (High-End Desktop) der Familie Cascade Lake-X ein: Frühestens zu Beginn des vierten Quartals, also diesen Oktober, soll die Serienfertigung starten. Dies ist allerdings nicht überraschend, denn Intel hatte den Marktstart der neuen Core-X-Prozessoren mit bis zu 18 Kernen bereits öffentlich für diesen Herbst angekündigt.