テラビット級3D メモリへの応用も

DRAMなど半導体メモリは、記憶密度を高めるためメモリチップを積層する「3次元積層メモリ」（3D メモリ）の開発が進められている。チップを積層した場合の上下配線は、メモリチップ間を接続するバンプサイズと、チップを貫通するビア（TSV：Through Silicon Via）の長さ、すなわちウエハーの厚さで決まる。一般に配線長を短くすることで、配線抵抗と電気容量を小さくでき、消費電力を抑えられるなどの利点がある。

東京工業大学異種機能集積研究センター教授の大場隆之氏とWOWアライアンス＊）はこれまでに、バンプを使用せずに、TSVだけでチップ間接続を行うバンプレスTSV配線技術を開発。ウエハーを薄くすることで極限まで上下配線を短くできる技術を確立している。

＊）東京工業大学を中心に設計・プロセス・装置・材料半導体関連の複数企業および研究機関からなる研究グループ

そうした中で今回、ウエハーをどこまで薄くできるかの実証を実施。なお、東工大などによると「どこまで（ウエハーを）薄くできるのかはこれまで明らかになっていなかった」とする。

大場氏らは、実証にあたり、2μm台までウエハーの薄化を行った。2μm台の厚さは、デバイス層の3分の1以下の厚さであり、機械研削方式では「世界初の試み」（東工大）となった。ウエハーの薄化は775μm厚の300mmウエハー上に、先端2GビットDRAMを形成した後、機械研削による薄化を実施した。

Wafer on Wafer（WOW）プロセスを用いて2μm台まで薄化したDRAMの断面電子顕微鏡写真 出典：東京工業大学

2μm程度まで薄化したところ、デバイス特性に劣化が観察＊）され、「DRAMの限界厚さが4μm前後にあることを明らかにした」という。

＊）観察箇所の厚さ2.6μmで劣化を観察

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