有福 志隆

WCCFtechは1日（現地時間）、米AMDの最新マイクロアーキテクチャ「Zen」をベースにした次世代APU製品（以下：Zen APU）に、「HBM（High Bandwidth Memory）」が統合される可能性を示唆する資料が、新たにリークされたことを伝えています。

WCCFtecnによると、今回Zen APUに関する未発表資料が新たにTwitter上に公開され、同APUには内蔵メモリとしてHBMが統合されることが判明したとのことです。

資料には、Zen APUにより多くのCU（コンピュートコア）が搭載されることに加え、統合されるHBMのメモリ帯域幅が128GB/sに達することが明記されていますが、これは従来APUが実現してきたメモリ帯域幅を大きく上回る値となります。

新たにリークされた資料（の一部）

なお、以前からZen APUにHBMが統合される可能性は指摘されてきましたが（過去記事[1]、[2]）、今回の情報により今まで不明だった部分が少なからず明らかにされる形となりました。

ただし、資料に記載されているZen APUの登場時期が気になります。資料には同APUが2016年内に発表予定であることが記されていますが、登場時期は2017年以降となる可能性が現在は有力視されています。今回の資料は偽物あるいは古いものである可能性もありそうです。

[Twitter via WCCFtech]