チップセットに目を向けると400 seriesが3月に予定されており、まずX470チップセットとB450チップセットを搭載したマザーが登場する。チップセットの設計は引き続きASMediaで、これらのチップセットの受注は1月より開始される。

“Pinnacle Ridge”は現行のRyzen 7, 5, 3 seriesで用いられている“Summit Ridge”の後継となるCPUで、“Zen+”世代のCPUとなります（“Zen+”と“Zen 2”は別物である点に要注意）。つい先日にはこの“Zen+”世代のCPU/APUがGlobalFoundriesの新しいプロセスである12nmLPで製造されることが明かされています。この時にも「12nmLPを使用した新世代のRyzenは2018年上半期に登場予定」と言われていましたが、今回の情報ではより時期が絞られ、2018年2月と伝えられています。“Pinnacle 7”、“Pinnacle 5”、“Pinnacle 3”と呼ばれる3種類のSKUが伝えられていますが、これらはいずれも内部のコードネームのようで、製品名はおそらくRyzen 7 2800/2700, Ryzen 5 2600/2500/2400, Ryzen 3 2300/2200とRyzenのブランドを引き継ぎつつ、型番は2000番台になると推測されます。“Pinnacle Pro”はRyzen Pro seriesの後継という理解でいいでしょう。興味深いのは「“Pinnacle Ridge”の低消費電力版」という記載があることです。現行の“Summit Ridge”においてはTDP95Wの製品とTDP65Wの製品が投入されています。8-coreや6-coreのTDP65W（Ryzen 7 1700, Ryzen 5 1600）の時点でだいぶ低いように思えますが、これらはあくまでも「無印モデル」であり、3月のRyzen発表時にAMDから明らかにされた命名規則に沿えば「標準的なデスクトップ向けCPU」という位置づけとなります。X：High Performance with XFR無印：Stnadard Desktop CPUG：Desktop with GFXT：Low Power for DesktopS：Low Power for Desktop with GFXH：High Performance for MobileU：Standard MobileM：Low Power for Mobile上記が3月に発表されたRyzen seriesの命名規則です。“X”は高性能モデルでかつXFRが強化されたモデル、無印が標準的なデスクトップCPUとなります。最近ちらほら姿を見せているMobile向け“Raven Ridge”―Ryzen 5 2500Uなどにつけられている“U”は標準的なMobile向け製品となります。注目したいのは現在未使用のsuffixに“T”というものがあることです。“T”はデスクトップ向けの省電力モデルと位置づけられています。おそらく“Pinnacle Ridge”の低消費電力版はこの“T”がつけられるモデルと考えられ、無印のTDPである65Wよりも低いTDP（45Wないしは35Wあたり？）に設定されたモデルが出てくる可能性がありそうです。なおデスクトップ向けAPUの場合は標準モデルが“G”、低消費電力モデルが“S”となり、デスクトップ向け“Raven Ridge”が登場した場合はRyzen 5 2500GやRyzen 3 2300Sなどのモデルが登場することになるでしょうか。VideoCardzでは“Pinnacle Threadripper”などというものを付け加えていますが、元のDigiTimesの記事ではHEDT向けの“Pinnacle Ridge”世代の製品については言及していません（現行のThreadripperはEPYCから派生しているので、EPYCに“Pinnacle Ridge”世代―つまりは12nmLPで製造される製品が投入されない限りは、今と同じ形で“Pinnacle Ridge”世代のThreadripperは出てこないものと思われる。“Pinnacle Ridge”世代からNative 2ダイ仕様にしてSocketも変更するという荒技をやってのけるなら話は違ってくるかもしれないが・・・）。もう1つ新しい情報は新チップセットとして400 seriesの存在が明らかにされたことです。400 seriesはX470, B450, A420が登場する見込みで、このうちX470とB450は3月ないしは4月に登場する模様です。（過去の関連エントリー） 【GlobalFoundries】12nm LPを発表―2018年のAMDを支えるプロセスに （2017年9月21日）