米Intelは8日(米国時間)、10nmプロセス製造のクライアント向けプロセッサの量産出荷を6月より開始すると発表した。

同社の投資家向けイベントにて、最高技術責任者のMurthy Renduchintala博士が説明したもので、10nmプロセス製造の「Ice Lake」プロセッサが6月より出荷が開始され、2019年末までに搭載製品が登場する見込み。

同氏は、Ice Lakeプラットフォームでは、アーキテクチャの革新と同時に10nmプロセスが最大限活用され、現行製品に対し3倍の無線通信と2倍のグラフィックス性能と動画変換速度、2.5倍～3倍のAI性能がもたらされると説明。

加えて、2019年から2020年にかけて、クライアントおよびサーバー用CPU、汎用GPU、Agilex FPGA製品群、AI推論プロセッサ「Nervana NNP-I」、5G対応ネットワークSoC「Snow Ridge」などの10nm製品が多数投入される。

14nmプロセスで14+nm/14++nmと同世代の設計最適化で性能向上を図ったように、10nmプロセスでも2020年に10+nm、2021年には10++nmプロセスといったかたちで最適化を進める。

また同氏は、次々世代の7nmプロセスに関する情報も公開。7nmプロセスでは、2倍のスケーリングを実現し、1Wあたりの性能が約20%向上するほか、設計ルールの複雑さも4分の1まで削減される見込みとしている。

7nmプロセスは同社初となる極紫外線(EUV)露光技術を利用して製造され、最初の採用製品は「Xe」アーキテクチャベースのデータセンター/AI/HPC向け汎用GPU製品となる予定。同GPUは高度なパッケージング技術(Foveros)により、ヘテロジニアスアプローチを実現するものになる。

同社によれば、7nm製造GPUは前述の10nm GPUの投入後(2020年)、2021年の投入を予定する。

パッケージング技術に関連し、CES 2019で発表した、クライアント向けの「Lakefield」プラットフォームについても情報を公開。

同氏は、Lakefieldでは「Foveros」3Dパッケージング技術などの技術が利用されており、常時電源オン、常時接続、フォームファクタの要件のすべてを満たしながら、目標の電力と性能を達成しているとアピール。

Lakefieldでは、CPUと「Gen11」GPUのほか、UFS 3.0/USB 3.0コントローラなどを含むチップセット、PoP(パッケージオンパッケージ)DRAMがすべて1パッケージに収められている。

CPU部分はCoreアーキテクチャ(Sunny Cove)とAtomアーキテクチャ(Tremont)を組み合わせた“ハイブリッドアーキテクチャ”を採用。低負荷時にはSmall CPU、高負荷時にBig CPUを使うといったような、ARMの「big.LITTLE」技術のx86版とも言える動作を実現できる。

今回の発表では、14nm製品と比較してSoCの待機消費電力を約10倍改善し、アクティブ時の消費電力も1.5倍～2倍改善されるとしており、グラフィック性能も2倍に向上し、PCB実装面積は半分に削減。これにより、薄型で軽量なフォームファクタでも柔軟な設計が可能になるとしている。

そのほか、2018年末に構想が発表された、CPUやGPU、FPGA、各種アクセラレータなど異なるプロセッサを1つのプログラミングインターフェイスで扱える「One API」についても、2019年第4四半期に開発者向けに公開される予定であることが明かされた。