Kontron stellt COMe-cVR6 (E2) Modul mit neuem AMD RyzenTM Embedded V1000 Prozessor vor

Computer-on-Module mit dem neuesten AMD-Prozessor bietet höchste Skalierbarkeit und Grafik-Performance bei kleinem Footprint

Augsburg, 25.09.2018 – Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computer Technologie (ECT), stellt das neue Kontron Computer-on-Module COMe-cVR6 (E2) im COM Express® Compact Type 6 Formfaktor vor. Es basiert auf den neuen AMD RyzenTM Embedded V1000 Prozessoren, die eine neue Benchmark für High-End Embedded Computer Module setzen. Durch den kleineren Formfaktor der COM Express® Compact Module lässt sich deutlich mehr Platz sparen als mit den meisten vergleichbaren Lösungen. Entwickler können so kompaktere Designs bei höchster Leistung realisieren. Zudem sind COMe-cVR6 (E2) Varianten mit fest aufgelötetem Speicher unempfindlich gegen Vibrationen und Erschütterungen. Auch alle anderen Bauteile wie Spannungsteiler, Kondensatoren und Controller sind auf höchste Widerstandfähigkeit gegen Umwelteinflüsse hin ausgewählt. Das neue COM Express® Modul ist so die ideale Grundlage für Anwendungen in rauen Bedingungen, der medizinischen Bildgebung, industriellen Bildverarbeitung oder für komplexe Automatisierungssysteme.

Die neuen AMD RyzenTM Embedded V1000 Prozessoren kombinieren die extrem leistungsstarke „Zen"-Mikroprozessor-Architektur mit der neuen AMD RadeonTM Vega Graphik, die bis zu 11 Computer Units unterstützt. Damit liefert der AMD RyzenTM Embedded V1000 Prozessor bis zu zweimal soviel Leistung wie die Vorgängerversionen, sowie bis zu 46 Prozent mehr Multithread-Performance als vergleichbare Lösungen auf dem Markt. Insgesamt erzielt die neue Accelerated Processing Unit (APU) mit der Zen-CPU und der Vega-GPU einen Leistungsdurchsatz von bis zu 3,6 TFLOPS.

Die neuen APUs enthalten umfassende Funktionen für die Daten- und Anwendungssicherheit. Der integrierte AMD Secure Prozessor ermöglicht die Hardware-beschleunigte Ver- und Entschlüsselung von Daten. Mithilfe von Secure Encrypted Virtualization (SEV) lassen sich Hypervisor und virtuelle Maschinen ohne Codeveränderungen isolieren. Das neue COMe-cVR6 (E2) bietet in Summe acht USB Schnittstellen, davon zwei als USB 3.1 Gen 2. Es stellt standardmäßig fünf PCIe 3.0 Lanes zur Verfügung, wobei eine hiervon optional für einen PCIe Switch verwendet werden kann, der alternativ vier PCIe 2.0 Lanes auf den COMe-Stecker führt. Die drei unabhängigen Display-Ports werden durch LVDS oder optional eDP ergänzt und decken so, dank dieser Flexibilität, eine Vielzahl von bildintensiven Anwendungsszenarien ab. Nebst anderen verbreiteten Schnittstellen, wie u.a. SATA, I2C und SMBus, komplettieren zwei serielle Schnittstellen, ein High Definition Audio Interface und Gigabit Ethernet das Feature Set.

Hohe Skalierbarkeit, kleinerer Footprint und robuste Bauform

Die mit den neuen AMD RyzenTM Embedded V1000 Prozessoren ausgestatteten Kontron Module bieten beim Design die höchstmögliche Flexibilität. Am besten geeignet für den AMD RyzenTM Embedded V1000 Prozessor ist der Type 6 Formfaktor, da er die größte Vielfalt an Schnittstellen und die höchste Anzahl an gängigen PC-Erweiterungen aufweist. Durch ein Design nach der COM Express® Compact anstatt der COM Express® Basic Spezifikation lässt sich der Footprint um rund 22 Prozent reduzieren, was grundsätzlich kompaktere Applikationen ermöglicht.

Zudem gibt dies auch Vorteile für größere Systeme hinsichtlich Komfort und Designfreiheit. So können Entwickler beispielsweise flachere Designs bei gegebenem System-Footprint entwickeln: Durch die Platzersparnis auf dem Carrierboard können die externen I/Os neben dem Compact Modul platziert werden, anstatt sie auf der unteren Seite des Carrierboards ausführen zu müssen. Dadurch kann sich im Vergleich zu Designs mit COM Express® Basic die Bauhöhe um bis zu 2 cm reduzieren.

Da die Spezifikationen von Basic und Compact bis auf die Abmessungen hundertprozentig identisch sind – selbst die Befestigungslöcher zur rüttelfesten Verschraubung des Moduls auf dem Carrierboard sind kongruent – können Compact Module auch nahtlos in Basic Designs eingesetzt werden.

Neben der standardmäßigen DIMM-Leiste bietet das neue COM Express® Modul mit dem AMD RyzenTM Embedded V1000 Prozessor die Option, zusätzlich oder alternativ fest verbauten Speicher zu nutzen. Damit unterstützt das Modul insgesamt bis zu 24 GB RAM. Sämtliche übrigen Komponenten wie etwa Spannungsteiler, Kondensatoren und Controller bieten selbst in Umgebungen mit belastenden Umwelteinflüssen höchste Beständigkeit und Zuverlässigkeit. Die neuen COM Express® Module sind für die Nutzung unter rauen Industriebedingungen bei einer Nutzungsdauer von mindestens zehn Jahren ausgelegt.

Software-Schutz mit APPROTECT

Das neue COM Express® Compact Modul ist durch die Kontron Sicherheitslösung APPROTECT für integrierten Software-Schutz vorbereitet. Hierzu kann auf Wunsch ein Sicherheitschip von Wibu-Systems bestückt werden, der im Zusammenspiel mit einem speziell für diesen Chip entwickelten Software-Framework, Reverse-Engineering- und Kopierversuche von eigener IP sowie auch Software von Drittanbietern verhindert. Die Kontron APPROTECT Licensing erlaubt es zudem, einzelne Anwendungsfunktionen, z.B. zu Demozwecken, nur zeitbegrenzt zur Verfügung zu stellen oder diese auf eine bestimmte Ausführungszahl zu begrenzen.

Weitere Informationen: https://www.kontron.de/products/boards-and-standard-form-factors/com-express/com-express-compact/come-cvr6-e2-.html

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Über Kontron – Mitglied der S&T Gruppe

Kontron ist ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computer Technologie (ECT). Als Teil des Technologiekonzerns S&T bietet Kontron über ein kombiniertes Portfolio aus Hardware, Middleware und Services sichere Lösungen in den Bereichen Internet der Dinge (IoT) und Industrie 4.0 an. Mit seinen Standardprodukten und kundenspezifischen Lösungen auf Basis neuester, hoch zuverlässiger Embedded-Technologien ermöglicht Kontron sichere und innovative Anwendungen für verschiedene Branchen. Dadurch profitieren Kunden von einer schnelleren Markteinführung, niedrigeren Total-Cost-of-Ownership, Produktlanglebigkeit und ganzheitlich optimierten Applikationen.

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