2018年10月19日22時、インテルは「第9世代Coreプロセッサー」（以下、第9世代Core）の販売を解禁した。具体的な製品名としては「Core i9-9900K」、「Core i7-9700K」、「Core i5-9600K」の3モデルが用意される。Core i9とi7についてはインテル製のメインストリームCPUとしては初めて物理8コアを解禁した製品だけに注目が高まる。

ただ残念なことに14nmプロセスラインの需要逼迫の影響か、同日に販売が解禁されるのは最下位のCore i5-9600Kのみ。Core i9-9900K及びCore i7-9700Kの2製品は1週間遅れの発売となる「見込み」だ。

第9世代Coreの発売は、インテルのCPU戦略にとって2つの意味を持つ。1つめは昨年メインストリームCPU市場に激震を引き起こしたAMDのRyzen、特に物理8コアのRyzen 7に対する対抗策である。長らく「メインストリームは物理4コア」を貫いてきたインテルが、Ryzenに触発されるようにして第8世代Coreでは既定路線ではあったものの、ようやく物理6コアCPUを開放した。

だが6コア版のCore i7でもRyzen 7の上位モデルにはマルチスレッド性能では負けてしまう。第9世代Coreのi9とi7は、そんなRyzen 7に純粋なパフォーマンスで勝ち2018年を終えるというインテルの鉄の意志の表われなのだ。

そしてもう1つは、インテルのこれまでのTick-Tock戦略がさらに拡張されたということだ。長年プロセスルールの微細化（Tick）→アーキテクチャーの改良（Tock）のサイクルを続けてきたが、最近Tockの後に最適化（Tock+）が加わった。第6世代Core（開発コードネーム：Skylake、14nm）がTock、第7世代Core（開発コードネーム：Kaby Lake、14nm+）でTock+と出たが、プロセス微細化（Tick）のめどが立たず第8世代Core（開発コードネーム：Coffee Lake、14nm++）でさらにTock+を継続。

さらに、第9世代CoreでもTick化が先送りになったので、さらにTock+フェーズを続けることになった。プロセス微細化が望めないフェーズの製品なので、コアを増やさざるを得なかったのだ。

さて今回は、第9世代Coreの全3モデルを幸運にもテストする機会に恵まれた。テスト個体はすべてQS（Qualification Sample）版であるため製品版とまったく同じ挙動であるかを保証することはできないが、持てる時間の中で可能な限り検証を進めた。果たして第9世代CoreはRyzenキラーとなり、メインストリームCPUの覇権を取り戻せるのか？

ソルダリングになった14nm++の第9世代Core

まず簡単に第9世代Coreはいかなるものかをまとめておこう。プロセスルールは14nm++のままで第8世代Coreから変化はないが、3製品のうち上位2モデルは物理8コアとなる。お約束の開発コードネームに関してはインテルから公式に明言されていないが、業界内では“Coffee Lake Refresh”あるいは“Coffee Lake-S Refresh”などと呼ばれている。

既存のラインとスペックを比較してみると、最上位のCore i9-9900Kのみがハイパースレッディング（以下、HT）対応で、他2モデルはHT非対応。Core i5とi7というラインで眺めると、Core i5はコア数据え置きでクロック増のみの進化にとどまったが、Core i7はHT無効化で論理コア数（＝スレッド数）は減ったものの、物理コア数は純増という点に注目したい。

以下に第9世代Coreの見どころを簡単に箇条書きでまとめてみた。

1）Core i9-9900Kは8コア/16スレッド、最大5GHz、L3大盛り

パフォーマンス重視派にはCore i9-9900Kは大きな魅力。最近のインテル製CPUはシングルスレッドもマルチスレッドも速いのがウリで、特にグラフィックスボードの性能をフルに引き出すにはインテル製CPUのシングルスレッド性能が欠かせない。重量級ゲーム迎撃用としては非常に嬉しいスペックアップだ。

第9世代Coreのターボブースト（以下、TB）時のクロック変動の仕様は現時点で公式なデータはないが、QS版で試した限り、Core i9-9900Kでは8コアすべてに負荷をかけた場合、4.7GHz動作であることが確認できた。

さらに物理1コアに対するL3キャッシュの容量もi7/i5より多く、値段が高いなりの“特別感”あふれる仕様になっている点は評価したい。Core Xブランドが出る前なら確実に“Extreme Edition”と付けられていてもおかしくない仕様だ。

2）全ラインK付きなので倍率はアンロック済み（OC可能）

3）ヒートスプレッダーとダイの間のTIMがグリスからソルダリングに変更

2）と3）はオーバークロック（以下、OC）でパワーをさらに引き出したい人にとっては嬉しいニュース。第3世代Core（開発コードネーム：Ivy Bridge）以降、ヒートスプレッダーとダイの間のTIM（Thermal Interface Material）が安価なグリスに置換され、OC時の発熱が十分にヒートスプレッダーへ伝わらないことが問題視されてきたが、ソルダリング（はんだ付け）への回帰で熱問題は大きく改善することが期待される。

4）CPU内蔵GPUはIntel UHD Graphics 630のまま

5）公式サポートするメモリーの最大クロックもDDR4-2666のまま

CPU内蔵GPUは従来と同じIntel UHD Graphics 630（以下、UHD 630）。実質的にKaby Lakeから2世代据え置きである。もっともインテルは元AMDのRaja氏を迎え入れ、自社製GPU獲得の野望を再燃させているので、既存の内蔵GPUにリソースを割く考えはあまりないのかもしれない。

6）Meltdown V3（Rogue Data Cache Load）とV5（L1 Terminal Fault）にハードウェアレベルで対応

これはすべてのユーザーに恩恵のある改善点だろう。特にこれまでのインテル製CPUで「Meltdown V5」に完全な対処をするにはHTを無効化する必要があったのだが、第9世代Coreではハードウェアレベルで対応したので、性能を犠牲にせずセキュリティーが高められたことになる。ただし、その肝心のHTを利用できるCPUが最上位1製品だけというのはやや残念なところだが……。

7）チップセットはZ390の他にZ370/H370/B360/H310で運用可能

8）Z390搭載マザーボード以外は対応BIOSへの更新が必要

最後にマザーボードの話になるが、第9世代Coreは先日発売されたばかりのIntel Z390チップセット搭載モデルのほかに、既存のIntel 300シリーズチップセット搭載モデルでも動作する。ただし、Z390以外で動かすなら、事前に対応BIOSへの更新が必要だ。秋葉原などのPCパーツショップに並んでいる製品には更新済みを示すシールなどが貼られているものもある。しかし、手持ちのマザーボードを使い回す、あるいは友人から譲り受けるなどの場合は十分注意したい。

そしてもう1つ、ミドルレンジ以上のZ390搭載マザーボードでは、CPUの補助電源の仕様が事実上8ピン以上に標準化していることに注意。最上位のCore i9-9900KのTDPは6コアのCore i7-8700Kなどと同じ95Wに据え置かれているが、インテルが謳うTDPは現実の消費電力に即していないことが多い。

そのため、OCも視野に入れたミドルレンジ以上のマザーボードでは、VRMのフェーズを多めに搭載し、補助電源コネクターのピン数も多くなっている。それなりにOCできそうなマザーボードでは8ピン＋4ピンまたは8ピン＋8ピンが事実上のスタート地点と言える。

もちろん、8ピン＋4ピンや8ピン＋8ピン仕様のマザーボードで使う場合でも、メインの8ピン側に電力を供給すれば動作する（設計的にそれを禁じてなければだが）。なので、無理にEPS12Vを2系統備える電源ユニットに乗り換える必要はない。あくまでOCする際の安定性を向上させるためのものだと捉えよう。