New Intel Core Processor Combines High-Performance CPU with Discrete Graphics

北米時間2017年11月6日，Intelは，と広帯域メモリ「HBM2」をMCM（Multi Chip Module）でCPUパッケージ上に搭載するタイプのを開発中と明らかにした。プレミアムノートPC向けとなる「」（Hシリーズ）の新作として，2018年第1四半期には市場投入予定という。パッケージ上で，CPUとセミカスタム版Radeonは，Intelのプロセッサ間インターコネクト技術「」（EMIB）を用いてつながることになる。次世代H-Series新CPUが導入する新しい「Power Sharing Framework」（電力分配フレームワーク）によって，CPUとGPU，HBM2の消費電力と性能，温度管理を適切に調整できるようにもなっているという。なお，次世代H-SeriesにおいてHBM2はあくまでもGPU専用メモリという扱いで，Intelが公開した動画を見る限りで，GPUとだけ接続されているようである。気になるのは，この次世代H-Seriesの採用するGPUコアの世代やスペックだが，IntelもAMDも，現時点では詳細情報を公表していない。なので，「組み合わせられるメモリがHBM2である以上，おそらくはVegaマクロアーキテクチャ世代であろう。ただし，それより古い世代を採用している可能性もゼロではない」と予想するのが精一杯だ。ちなみに，AMDでRadeon Technologies Groupのジェネラルマネージャー兼副社長を務める氏は，今回の協業が「Radeonのインストールベース拡大と，高性能グラフィックスという新しい差別化要因をもたらす」と述べたうえで，「ゲーマーやコンテンツ開発者に対して，AAAゲームやコンテンツ制作アプリケーションを動かせる単体GPUの性能を有する薄型軽量ノートPCを提供する」と主張している。IntelとAMDが，GPU技術のライセンスで協議したという噂は，以前から時々あがっていたものの，それがついに現実のものとなったわけで，歴史的な発表と言える。Hシリーズプロセッサのターゲットとする市場にはゲーマー向けノートPCもあるわけだが，そこで支配的なGeForceとの兼ね合いがどうなるのかも含め，今後の動向を注視したいところだ。