米Intelは6日(現地時間)、AMD製ディスクリートGPU機能を1チップに統合した第8世代のモバイル向けCoreプロセッサを発表した。x86 CPUを手がける両社の記念碑的な協業製品となるばかりでなく、さまざまな新技術が盛り込まれている。

今回発表されたのは、第8世代のCore Hプロセッサと、AMD Radeon Technologies Groupが開発したRadeonベースのセミカスタムGPUを搭載するチップ。CPUおよびGPUの詳しい仕様は明らかにされていないが、エンスージアスト向けのディスクリートGPU並のグラフィックス能力を提供するチップとなるという。

CPUとGPUの2つのダイは、1つのパッケージ上で、今回のチップで初めて採用される「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge」(EMIB)という技術で接続される。また、新しい電力共有フレームワークも導入されており、温度、電力、性能状態をリアルタイムでチェックし、CPUとGPUの負荷に応じて、2つのダイに提供する電力を調節する。さらに、モバイル向けのチップとして初めて、ビデオメモリにHBM2を採用する。

ハイエンドモバイル向けとなるCore Hプロセッサを搭載するノートPCは、ディスクリートGPUも搭載することが多いが、2つの大きなチップを載せることで、チップの面積や消費電力、発熱が増し、本体筐体が大型化する傾向にあった。CPUとGPUを1パッケージ化することで、Ultrabookのような薄型ノートで、エンスージアスト向けのハイエンド製品を提供できるようになるとしている。

新プロセッサ搭載機は2018年の第1四半期に登場する予定。