Standardiseringsorganet JEDEC rivstartar år 2016 med två minnestekniker, som i första rummet inriktar sig på grafikkort. Den ena är GDDR5X och den andra HBM2, som båda erbjuder dubblerad bandbredd kombinerat med större minneskapaciteter än nuvarande GDDR5 och HBM.

Båda tekniker väntas komma till användning i nästa generation grafikkretsar från AMD och Nvidia, där GDDR5X tros användas i modeller för instegssegmentet och den populära mellanklassen. Den dyrare och ur många avseenden mer potenta tekniken HBM2 väntas enbart komma till nytta i respektive bolags flaggskepp.

Nu rapporterar koreanska Digitaltimes att Nvidia inom de kommande fem till sex månaderna avrundar sina interna drifttester av grafikkort med HBM2, som i samma veva går in i produktion. Samma rapport gör gällande att detta ska följas upp av en lansering under årets andra halva.

Den nya arkitekturen som de HBM2-bestyckade grafikkorten eller kretsen baseras på är Pascal, som ska tillverkas på 16 nanometer med FinFET-transistorer hos TSMC. Enligt rykten ska det handla om inget mindre än 17 miljarder transistorer för toppkretsen, upp från 8,0 miljarder för Nvidia GM200 som används av bland annat Geforce Titan X och GTX 980 Ti.

Andra generationen HBM, HBM2, betyder också att grafikkretsen sannolikt får en rejäl minnesbandbredd på 1 TB/s. Hur mycket videominne det handlar om är ännu inte känt, men sannolikt kommer de första grafikkorten med kretsen få 8 alternativt 16 GB medan beräkningskort i Quadro- och Tesla-serierna kan få hela 32 GB.